This device is classified as MSL 3 with 260C peak reflow temperature.的简体中文翻译

This device is classified as MSL 3

This device is classified as MSL 3 with 260C peak reflow temperature. As specified by JEDEC, parts with anMSL 3 rating require baking prior to soldering, if the part is not kept in a continuously dry (< 10% RH) environment before assembly. Reference IPC/JEDEC standard J-STD-033 for additional information.
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该器件被归类为具有260°C峰值回流温度的MSL 3。根据JEDEC的<br>规定,如果在组装前未将零件保持在连续干燥(<10%RH)的环境中,则具有MSL 3等级的零件需要在焊接之前进行烘烤。有关更多信息,请参考IPC / JEDEC标准J-STD-033。
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该器件分为MSL 3,峰值回流温度为260摄氏度。根据 JEDEC 的指定,具有<br>如果零件在装配前未保持连续干燥(+ 10% RH)环境,则 MSL 3 额定值要求在焊接前烘烤。有关更多信息,请参阅 IPC/JEDEC 标准 J-STD-033。
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该装置被归类为MSL3,回流焊峰值温度为260℃。根据JEDEC的规定,带有<br>在焊接前(<10%的相对湿度),如果零件在焊接前不需要在MSL环境中持续干燥。更多信息请参考IPC/JEDEC标准J-STD-033。<br>
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