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This is because the higher temperat
This is because the higher temperature makes the organic matter in the nano-silver paste volatilize more completely, so the adhesion strength between the sintered silver and the substrate decreases. It can be inferred that the nano-silver paste and the substrate are connected by the organic binder in the silver paste. The adhesion strength in the pull-off direction is always greater than that in the shear direction and is about 4 times higher.
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这是因为较高的温度使纳米银浆中的有机物挥发得更彻底，因此烧结银与基材的结合强度降低。可以推测，纳米银浆与基板是通过银浆中的有机粘合剂连接起来的。拉脱方向的粘合强度始终大于剪切方向的粘合强度，约为剪切方向的4倍。
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这是因为温度越高，纳米银浆中的有机物挥发越彻底，因此烧结银与基底之间的粘合强度降低。由此可以推断，纳米银浆与基体之间是通过银浆中的有机粘结剂连接的。拉脱方向的粘合强度始终大于剪切方向的粘合强度，约为剪切方向的4倍。
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这是因为较高的温度使纳米银浆料中的有机物挥发得更完全，所以烧结银与基体之间的粘附强度降低。可以推断，纳米银浆料和基底通过银浆料中的有机粘合剂连接。拉脱方向的粘合强度总是大于剪切方向的粘合强度，并且大约高4倍。
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