Is this footprint change can fulfil

Is this footprint change can fulfill both PIP and wave soldering process?As the discussed, we’ll only try 10pcs PIP for VP1.Or you plan to change J90001 to PIP for all VP1 build? In addition, could you please provide stencil aperture pattern .dxf for library team to create pastemask opening.Thanks.

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难道这足迹变化可以同时满足PIP和波峰焊接工艺？ 随着讨论的，我们只尝试10件PIP的VP1。 或者你打算J90001改变PIP所有VP1构建？ 另外，请您提供模板开口模式。DXF图书馆团队创造pastemask开放。 谢谢。

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此封装变化是否同时满足 PIP 和波焊接过程？ 如所讨论，我们将只尝试 VP1 的 10pcs PIP。 或者您计划将 J90001 更改为 PIP 的所有 VP1 生成？ 此外，请提供模具孔径模式 .dxf 供库团队创建粘贴掩码打开。 谢谢。

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这一足迹变化是否能同时满足PIP和波峰焊工艺？ 如前所述，我们将只为VP1尝试10个PIP。 或者您计划将所有VP1构建的J90001更改为PIP？ 另外，你能提供模版光圈图案.dxf给图书馆团队创建pastemask打开吗。 谢谢。

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