as the deposition occurred mainly under mass transfer control. Cu–Rh s的简体中文翻译

as the deposition occurred mainly u

as the deposition occurred mainly under mass transfer control. Cu–Rh samples with variable compositions were deposited onto ITO electrodes and submitted to XRD analyses, either as such or after detaching them from the substrate. The inset in Fig. 2b shows,as an example, the diffractogram of a deposit with 75 Rh at.%. All re-flections were observed at 2θ values intermediate between those of the individual metals, Cu [14] and Rh [15], which both crystallize in the face-centered cubic system. Such a result is commonly regarded as a proof of the formation of a single-phase solid solution, although it was shown that it is compatible with the presence of nanometerscale domains enriched in either metal [16]. Under the hypothesis that single-phase solid solutions were formed, spacing values were calculated, for each deposit, for the 4 most intense reflections, using Bragg's law, and hence the cell parameters were computed. Fig. 2b shows the dependence of the cell parameter on the mean composition of the alloy. Samples with 40 to 55 Cu at.% had cell parameters intermediate between those of the limiting phases Cu0.1Rh0.9 and Cu0.8Rh0.2 [9,10], and were probably metastable. Significant positive deviations from Vegard's law were observed, larger than those reported for rapidly quenched melts [10]. The cell parameter values measured for samples with less than 30 Cu at.% or more than 65 Cu at.% were respectively close to those typical of the limiting Cu0.1Rh0.9 and Cu0.8Rh0.2 phases. Thus, one cannot exclude that those samples mainly consisted of a phase with the limiting composition, with minor amounts of (possibly amorphous) additional material.
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因为沉积主要发生在传质控制下。将具有可变组成的Cu-Rh样品沉积在ITO电极上,并照原样或从基板上分离后进行XRD分析。例如,图2b中的插图显示了具有75 Rh at。%的沉积物的衍射图。观察到所有反射都在单个金属Cu [14]和Rh [15]中间的2θ值之间,它们都在面心立方系统中结晶。尽管已证明这种结果与存在富于任何一种金属的纳米级畴兼容,但通常认为这种结果是单相固溶体形成的证据[16]。在形成单相固溶体的假设下,针对每个沉积物计算间距值,对于4个最强烈的反射,使用布拉格定律,因此计算了单元参数。图2b显示了晶胞参数对合金平均成分的依赖性。Cu含量为40%至55%的样品的细胞参数介于极限相Cu0.1Rh0.9和Cu0.8Rh0.2之间[9,10],并且可能是亚稳态的。观察到与Vegard定律的显着正偏差,大于快速淬火熔体的报告偏差[10]。铜含量小于30%(原子)或65%(原子)以上的样品所测得的晶胞参数值分别接近极限Cu0.1Rh0.9和Cu0.8Rh0.2相的典型值。因此,不能排除那些样品主要由具有有限组成的相组成,并含有少量(可能是无定形的)其他物质。使用布拉格定律,因此计算了单元参数。图2b显示了晶胞参数对合金平均成分的依赖性。Cu含量为40%至55%的样品的细胞参数介于极限相Cu0.1Rh0.9和Cu0.8Rh0.2之间[9,10],并且可能是亚稳态的。观察到与Vegard定律的显着正偏差,大于快速淬火熔体的报告偏差[10]。铜含量小于30%(原子)或65%(原子)以上的样品所测得的晶胞参数值分别接近极限Cu0.1Rh0.9和Cu0.8Rh0.2相的典型值。因此,不能排除那些样品主要由具有有限组成的相组成,并含有少量(可能是无定形的)其他物质。使用布拉格定律,因此计算了单元参数。图2b显示了晶胞参数对合金平均成分的依赖性。Cu含量为40%至55%的样品的细胞参数介于极限相Cu0.1Rh0.9和Cu0.8Rh0.2之间[9,10],并且可能是亚稳态的。观察到与Vegard定律的显着正偏差,大于快速淬火熔体的报告偏差[10]。铜含量小于30%(原子)或65%(原子)以上的样品所测得的晶胞参数值分别接近极限Cu0.1Rh0.9和Cu0.8Rh0.2相的典型值。因此,不能排除那些样品主要由具有有限组成的相组成,并含有少量(可能是无定形的)其他物质。图2b显示了晶胞参数对合金平均成分的依赖性。Cu含量为40%至55%的样品的细胞参数介于极限相Cu0.1Rh0.9和Cu0.8Rh0.2之间[9,10],并且可能是亚稳态的。观察到与Vegard定律的显着正偏差,大于快速淬火熔体的报告偏差[10]。铜含量小于30%(原子)或65%(原子)以上的样品所测得的晶胞参数值分别接近极限Cu0.1Rh0.9和Cu0.8Rh0.2相的典型值。因此,不能排除那些样品主要由具有有限组成的相组成,并含有少量(可能是无定形的)其他物质。图2b显示了晶胞参数对合金平均成分的依赖性。Cu含量为40%至55%的样品的细胞参数介于极限相Cu0.1Rh0.9和Cu0.8Rh0.2之间[9,10],并且可能是亚稳态的。观察到与Vegard定律的显着正偏差,大于快速淬火熔体的报告偏差[10]。铜含量小于30%(原子)或65%(原子)以上的样品所测得的晶胞参数值分别接近极限Cu0.1Rh0.9和Cu0.8Rh0.2相的典型值。因此,不能排除那些样品主要由具有有限组成的相组成,并含有少量(可能是无定形的)其他物质。%的细胞参数介于极限相Cu0.1Rh0.9和Cu0.8Rh0.2之间[9,10],并且可能是亚稳态的。观察到与Vegard定律的显着正偏差,大于快速淬火熔体的报告偏差[10]。铜含量小于30%(原子)或65%(原子)以上的样品所测得的晶胞参数值分别接近极限Cu0.1Rh0.9和Cu0.8Rh0.2相的典型值。因此,不能排除那些样品主要由具有有限组成的相组成,并含有少量(可能是无定形的)其他物质。%的细胞参数介于极限相Cu0.1Rh0.9和Cu0.8Rh0.2之间[9,10],并且可能是亚稳态的。观察到与Vegard定律的显着正偏差,大于快速淬火熔体的报告偏差[10]。铜含量小于30%(原子)或65%(原子)以上的样品所测得的晶胞参数值分别接近极限Cu0.1Rh0.9和Cu0.8Rh0.2相的典型值。因此,不能排除那些样品主要由具有有限组成的相组成,并含有少量(可能是无定形的)其他物质。大于报道的快速淬火熔体[10]。铜含量小于30%(原子)或65%(原子)以上的样品所测得的晶胞参数值分别接近极限Cu0.1Rh0.9和Cu0.8Rh0.2相的典型值。因此,不能排除那些样品主要由具有有限组成的相组成,并含有少量(可能是无定形的)其他物质。大于报道的快速淬火熔体[10]。铜含量小于30%(原子)或65%(原子)以上的样品所测得的晶胞参数值分别接近极限Cu0.1Rh0.9和Cu0.8Rh0.2相的典型值。因此,不能排除那些样品主要由具有有限组成的相组成,并含有少量(可能是无定形的)其他物质。
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由于沉积主要在大规模转移控制下发生。具有可变成分的Cu_Rh样品沉积在ITO电极上,并提交给XRD分析,例如,或从基材分离后。图2b中的内部显示,例如,存款的衍射图与75 Rh在.%。所有重新拐点均观察到单个金属(Cu [14] 和 Rh [15) 之间的 2°值中间值,这些值在以表面为中心的立方系统中均结晶。这种结果通常被认为是单相固体溶液形成的证据,尽管结果表明它与在两种金属[16]中富集的纳米级域的存在是相容的。在形成单相固解的假说下,使用布拉格定律计算了4个最强烈的反射的间距值,并计算了细胞参数。图2b显示了细胞参数对合金平均成分的依赖性。40 至 55 Cu 的样本在.%的%中具有在限制阶段 Cu0.1Rh0.9 和 Cu0.8Rh0.2 [9,10] 之间的细胞参数中间,并且可能是元稳的。观察到与Vegard定律显著正偏差,大于报告的快速淬火熔体[10]。为低于30Cu的样品测量的电池参数值在.%或超过65Cu的.%分别接近那些典型的限制Cu0.1Rh0.9和Cu0.8Rh0.2相。因此,不能排除这些样品主要由具有有限成分的相位组成,少量(可能是非定形的)附加材料。
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因为沉积主要是在传质控制下发生的。将不同成分的铜-铑样品沉积在ITO电极上,然后进行XRD分析,或者将其从基底上分离出来。图2b中的插图作为一个例子,显示了75 Rh的沉积物在.%时的衍射图。在Cu[14]和Rh[15]这两种单一金属的2θ值中间观察到所有的再反射,它们都在面心立方系中结晶。这一结果通常被视为单相固溶体形成的证据,尽管它被证明与富集在任一金属中的纳米级畴的存在是相容的[16]。在形成单相固溶体的假设下,利用Bragg定律计算了4种最强烈反射的每个沉积层的间距值,从而计算了单元参数。图2b示出了电池参数对合金平均成分的依赖性。铜含量为40-55%的样品的细胞参数介于限制相Cu0.1Rh0.9和Cu0.8Rh0.2之间[9,10],可能是亚稳态的。观察到与Vegard定律的显著正偏差,大于快速淬火熔体的报告[10]。对于小于30 Cu at%或大于65 Cu at%的样品,测得的电池参数值分别接近于典型的极限Cu0.1Rh0.9和Cu0.8Rh0.2相。因此,不能排除这些样品主要由具有限制成分的相组成,以及少量(可能是非晶态)附加材料。<br>
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