Edit the Solder mask Normally, the solder mask will be created automat的简体中文翻译

Edit the Solder mask Normally, the

Edit the Solder mask Normally, the solder mask will be created automatically by Sprint-Layout, and you don't have to care about this.Sprint-Layout is generating the solder mask by excluding all pads and SMD-pads from the mask, so that these areas are solderable. Sometimes it is necessary to extend this solder mask, e.g. if you want to tin a track. In this case you can edit the solder mask. Click on the Solder mask button in the left sidebar to enter the edit-mode for the solder mask: All elements which are "solderable" will be displayed in white. Normally this are all pads and SMD-pads. In this mode you can now add additional elements to the solder mask, by clicking on it. This element will added to the solder mask, and it will be displayed in white immediately. Vice versa, you can also exclude an element from the solder mask. Just click on a white element to exclude it. The element will displayed in his normal color immediately. You can reset the solder mask any time to the default setting (all pads and SMD-pads). To do this just select Reset solder mask... from the Extras menu.
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编辑阻焊层<br><br> <br><br>通常,阻焊层将由Sprint-Layout自动创建,您无需担心。<br><br>Sprint-Layout通过从掩模中排除所有焊盘和SMD焊盘来生成阻焊剂,以便这些区域可焊接。<br><br><br><br><br>有时有必要扩展此阻焊层,例如,如果您想对轨道进行镀锡。<br><br>在这种情况下,您可以编辑阻焊层。单击左侧栏中的阻焊剂按钮进入阻焊剂的编辑模式:<br><br><br><br><br><br><br> <br><br>所有“可焊”元素将以白色显示。通常,这些都是焊盘和SMD焊盘。<br><br><br><br><br>在这种模式下,您现在可以通过单击将其他元素添加到阻焊层中。该元素将添加到阻焊剂中,并立即以白色显示。<br><br> <br><br><br><br> <br><br>反之亦然,您也可以从阻焊层中排除元素。只需单击白色元素即可将其排除。该元素将立即以其正常颜色显示。<br><br>您可以随时将阻焊层重置为默认设置(所有焊盘和SMD焊盘)。为此,只需从附加菜单中选择重置阻焊...。
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编辑焊接蒙版<br><br>通常,焊接蒙版将由 Sprint-Layout 自动创建,您无需对此进行关注。<br><br>Sprint-Layout 通过从掩码中排除所有焊盘和 SMD 垫来生成焊罩,以便这些区域是可焊接的。<br><br>有时需要扩展此焊罩,例如,如果您要对轨道进行锡。<br><br>在这种情况下,您可以编辑焊版。单击左侧侧边栏中的"焊接蒙版"按钮以进入焊版的编辑模式:<br><br>所有"可焊接"的元素将以白色显示。通常,这是所有的垫和SMD垫。<br><br>在此模式下,您现在可以单击该掩码向焊点添加其他元素。此元素将添加到焊罩中,并立即以白色显示。<br><br>反之亦然,您还可以从焊接掩码中排除元素。只需单击白色元素即可将其排除。元素将立即以正常颜色显示。<br><br>您可以随时将焊罩重置为默认设置(所有垫片和 SMD-pad)。为此,只需选择"重置焊点"蒙版...从"额外"菜单。
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编辑焊接掩模<br>通常,焊料掩模将由Sprint Layout自动创建,您不必关心这个问题。<br>Sprint Layout通过从掩模中排除所有焊盘和SMD焊盘来生成焊料掩模,因此这些区域是可焊的。<br>有时有必要延长这个焊接掩模,例如,如果你想在一个轨道上镀锡。<br>在这种情况下,您可以编辑焊接掩模。单击左侧栏中的“锡膏”按钮,进入锡膏的编辑模式:<br>“可焊”的所有元件都将显示为白色。通常这都是垫和贴片垫。<br>在此模式下,您现在可以通过单击焊料掩模来向其添加其他元素。此元素将添加到焊料掩模中,并立即以白色显示。<br>反之亦然,您也可以从焊接掩模中排除元素。只需单击一个白色元素将其排除。元素将立即以其正常颜色显示。<br>您可以随时将焊料屏蔽重置为默认设置(所有焊盘和SMD焊盘)。要做到这一点,只需选择重置焊接掩模。。。从附加菜单。<br>
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