Mounts for micrographic examination

Mounts for micrographic examination shall be obtained from specimens to assess thecoating quality.Plating thickness shall comply with part drawing or specification.Interface contamination due to blasting media shall be less than 10%.Micro-hardness shall be between 800 and 950 HV0, 5.

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应从样品中获得用于显微检查的支架，以评估 涂层质量。 镀层厚度应符合零件图或规格。 喷砂介质造成的界面污染应小于10％。 显微硬度应在800至950 HV0，5之间。

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安装进行微图检查应从标本中获取，以评估 涂层质量。 电镀厚度应符合零件图纸或规格。 爆破介质造成的接口污染应小于 10%。 微硬度应在 800 到 950 HV0 之间，5。

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应从试样中获得显微检验用支架，以评估 涂层质量。 镀层厚度应符合零件图或规范。 爆破介质造成的界面污染应小于10%。 显微硬度应在800至950 HV0，5之间。

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