This system is used to precisely co

This system is used to precisely control the temperature of CHUCK & TOP PLATE and WALL in semiconductor ETCHER equipment.The basic channel configuration is 3-channel, and CH1 & CH3 consists of the refrigerator type and CH2 is the heat exchanger type.The process temperature for each channel can be extended to a wide process temperature of -10 ℃ ~ 90 ℃.

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该系统用于精确控制半导体ETCHER设备中的卡盘和顶板和壁的温度。 基本通道配置为3通道，CH1和CH3为冰箱类型，CH2为热交换器类型。 每个通道的处理温度可以扩展到 -10℃〜90℃的较宽处理温度。

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该系统用于精确控制半导体 ETCHER 设备中 CHUCK 和 TOP 板和墙的温度。 基本通道配置为3通道，CH1 +CH3由冰箱类型和CH2组成，CH2为换热器型。 每个通道的工艺温度可以扩展到宽过程温度 -10 °C ~ 90 °C。

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该系统用于半导体蚀刻设备中卡盘、顶板、壁的温度精确控制。 基本通道配置为3通道，CH1、CH3由冰箱型组成，CH2为换热器型。 每个通道的工艺温度可扩展到较宽的工艺温度 -10℃~90℃。

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