Recently, Randall et al. have devel

Recently, Randall et al. have developed a novel ceramic processing technique called “cold sintering process” (CSP)[1]. The CSP is described as a low temperature sintering technique with assistance of transient aqueous solution and pressure. Ceramic materials with very high density can be produced at≤300°C within short duration (~1 h) [2].

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近日，兰德尔等。已经开发了所谓的“冷烧结过程”（CSP）[1]的新颖的陶瓷处理技术。在CSP被描述为低温烧结技术与瞬态水溶液和压力的协助。以非常高的密度的陶瓷材料可以at≤300短的持续时间内℃（〜1小时）[2]来制造。

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最近，Randall等人开发出一种新型的陶瓷加工技术，称为"冷烧结工艺"（CSP）[1]。CSP 被描述为一种低温烧结技术，具有瞬态水溶液和压力帮助。高密度的陶瓷材料可以在±300°C下在短时间内（±1小时）[2]。

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最近，Randall等人。开发了一种新的陶瓷加工技术，称为“冷烧结工艺”（CSP）[1]。CSP被描述为一种借助于瞬时水溶液和压力的低温烧结技术。陶瓷材料具有很高的密度，可以在小于等于300°C的温度下在短时间内（~1小时）生产出来[2]。

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