お疲れ様です。実験、ありがとうございます。こて先上のはんだ?→基板ランドにこて先を当てて、ランドにはんだ供給するのが基本かと思いますが・・・・。合体基板はスキマがない・こて先の馴染みもあるので、ランド供給がこて先になっているのでしょうか?それとも、こて先にはんだを乗せてから、ランドにこて先を当てにいってるのでしょうか?後者は、基本的なはんだ付け方法が間違っていますよね。また、今回の実験でODのはんだ付けロボットのはんだ供給は、微調整ができないのでは?と思いました。それであれば、FA製品には適していないことになります。パイオニアのは出来ていたけど、何か違うのでしょうか?以上、ご回答をお願いします。