While comparing the Fig. 11a and d,

While comparing the Fig. 11a and d, one may assume that grain interfaces of HS samples are rougher than the CSP ones.Besides, the grain boundary thickness is globally higher for hydrothermal sinteringthan cold sintering,following the amount of the remaining solvent confined to a more advanced stage of HS compared to CSP.

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而比较图11a和d，可假设HS样本的该晶粒界面比CSP ones.Besides粗糙，晶界厚度是全局更高热液烧结<br>比冷烧结，以下的剩余溶剂的局限在量一个HS的更高级阶段相比，CSP。

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在比较图 11a 和 d 时，可以假定 HS 样本的颗粒接口比 CSP 样本粗糙。此外，热液烧结的颗粒边界厚度在全球范围内较高<br>比冷烧结，跟随剩余的溶剂量限制在更先进的HS阶段比CSP。

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当对比图11a和d时，可以假设HS样品的晶界比CSP样品粗糙，此外，对于水热烧结，晶界厚度整体较高<br>与冷烧结相比，随着剩余溶剂的量限制在较高级的HS阶段，CSP的烧结速度加快。

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