10.3.1 Anforderungen an das Bauelem

10.3.1 Anforderungen an das Bauelement PCBAls Basismaterial fur Leiterplatten ist ein Material mit Materialkennung FR4 oder ein qualitativ hō-herwertiges Material zu verwenden.Fur Anwendungen mit Drahtbondverbindungen im 2nd Level, Schadgaseintrag oder bei einer Pro-zessfuhrung mit mehr als zwei verschiedenen Flussmitteln, sind nur halogenfreie Basismaterialien mit den Grenzwerten nach IPC-4101 [/] zulassig.Fur Anwendungen mit Betriebsspannung > 40 V sind nur CAF-bestandige Materialien zylassig. DieCAF-Bestandigkeit ist durch den Lieferanten nachzuweisen. Die angewendete Prüfmethode und die Prüfkriterien sind zu dokumentieren.Es dürfen nur Basismaterialien (qualifiziert nach IPC-4101 [7]), Lotstopplacke (qualifiziert nachIPC-SM-840 [8]) und Oberflachenmetallisierungen (qualifiziert nach IPC-4552 [9], IPC-4553 [10],IPC-4554 [11] und IPC-4556 [12]) verwendet werden.Die Metallisierung Chemisch-Silber ist wegen der Neigung zur Silbermigration und Silberkorrosion bei Schwefelbelastungen nicht zulassig.Der Lotstopplack muss eine Mindestdicke von 10 μm aufweisenStarre Leiterplatten müssen eine Dicke von ≥ 1.2 mm aufweisen.

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10.3.1组件PCB的要求 带有材料标识FR4或更高质量的材料将用作印刷电路板的基础材料。 对于具有第二级引线键合连接，污染物气体进入或具有两个以上不同通量的过程控制的应用，仅允许使用IPC-4101 [/]限值的无卤素基础材料。 对于工作电压> 40 V的应用，只有耐CAF的材料是圆柱形的。CAF电阻必须由供应商证明。必须记录使用的测试方法和测试标准。 仅基础材料（根据IPC-4101 [7]认证），阻焊剂（根据IPC-SM-840 [8]认证）和表面金属化层（根据IPC-4552 [9]，IPC-4553 [10]认证），IPC-4554 [11]和IPC-4556 [12]）。 化学银的金属化是不允许的，因为当暴露在硫中时，会发生银迁移和银腐蚀的趋势。 阻焊剂的最小 厚度必须为10μm，刚性电路板的厚度必须≥1.2 mm。

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10.3.1 Anforderungen an das Bauelement PCB Als Basismaterial fur Leiterplatten ist ein Material mit Materialkennung FR4 oder ein qualitativ hō-herwertiges Material zu verwenden. Fur Anwendungen mit Drahtbondverbindungen im 2nd Level, Schadgaseintrag oder bei einer Pro-zessfuhrung mit mehr als zwei verschiedenen Flussmitteln, sind nur halogenfreie Basismaterialien mit den Grenzwerten nach IPC-4101 [/] zulassig. Fur Anwendungen mit Betriebsspannung > 40 V sind nur CAF-bestandige Materialien zylassig. DieCAF-Bestandigkeit ist durch den Lieferanten nachzuweisen. Die angewendete Prüfmethode und die Prüfkriterien sind zu dokumentieren. Es dürfen nur Basismaterialien (qualifiziert nach IPC-4101 [7]), Lotstopplacke (qualifiziert nachIPC-SM-840 [8]) und Oberflachenmetallisierungen (qualifiziert nach IPC-4552 [9], IPC-4553 [10],IPC-4554 [11] und IPC-4556 [12]) verwendet werden. Die Metallisierung Chemisch-Silber ist wegen der Neigung zur Silbermigration und Silberkorrosion bei Schwefelbelastungen nicht zulassig. Der Lotstopplack muss eine Mindestdicke von 10 μm aufweisen Starre Leiterplatten müssen eine Dicke von ≥ 1.2 mm aufweisen.

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10.3.1 PCB组件要求 材料标识为FR4的材料或高质量材料应用作PCB的基材。 只有符合IPC-4101[/]限值的无卤基材才允许用于第二级系链化合物、有害气体入口或具有两种以上不同流动方式的工艺进料。 对于工作电压>40 V的应用，只有抗CAF材料是圆柱形的。供应商应证明抗CAF性能。应记录所用的试验方法和试验标准。 只能使用基材（IPC-4101[7]）、焊接板（IPC-SM-840[8]）和表面金属化（IPC-4552[9]、IPC-4553[10]、IPC-4554[11]和IPC-4556[12]）。 化学镀银是不允许的，因为在硫负荷期间，银有迁移和腐蚀的趋势。 焊接板的最小厚度应为10 m 刚性印刷电路板的厚度必须为1.2 mm。

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