4.3 Defect recordingAll detected de

4.3 Defect recordingAll detected defects must- Recorded only after analysis when confirmed (false defects must not be counted)- Classified in one of the 4 categories (component, placement, termination or assembly / see §4.1)- Assigned to the appropriate process (SMT, THT, Index)Record all confirmed defects according to PCBA Process Control plan (see appendix), especially defects captured at:- Touch-up, Troubleshooting and Repair/Rework stations- Before and after curing process (touch-up for uncured and cured conformal coating)Note:- Touch-up/rework operation may not be counted as defects for DPMO calculation only if it’s documented in manufacturing working instruction as normal and mandatory step of assembly process related to PCBA P/NSimplification rules for specific mixed process:- Defects on SMT components must be assigned to the SMT placement and SMT soldering defect categories, even if they also use wave soldering process (example: SMT glued components)- Defects on THT components must be assigned to the THT placement and THT soldering defect categories, even if they also use reflow soldering process or other assembly process (example: PIHR components, Press fit)

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4.3缺陷记录 所有检测到的缺陷必须 -确认后仅在分析后记录（不得计算错误缺陷） -分类为4类（组件，放置，端接或组装/参见§4.1）之一 -分配给适当的过程（ SMT，THT，索引） 根据PCBA过程控制计划（请参见附录）记录所有已确认的缺陷，尤其是在以下位置捕获的缺陷： -补漆，故障排除和维修/返修工位 -固化过程之前和之后（未固化和未固化的润色剂）固化的保形涂料） 注： -只有在制造作业指导书中将补漆/返工操作记录为与PCBA P / N相关的组装过程的正常和强制步骤后，才可以将补漆/返工操作算作DPMO计算的缺陷。- 特定混合工艺的简化规则： -SMT组件上的缺陷即使它们也使用波峰焊工艺，也必须将其分配给SMT放置和SMT焊接缺陷类别（例如：SMT胶粘的组件） -必须将THT组件的缺陷分配给THT放置和THT焊接缺陷类别，即使它们也使用回流焊接工艺或其他组装工艺（例如：PIHR组件，压配合）

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4.3 缺陷记录 必须检测到的所有缺陷 - 确认后仅在分析后记录（不得计算虚假缺陷） -分为4个类别之一（组件、放置、终止或组装/参见+4.1） - 分配到适当的流程（SMT、THT、索引） 根据 PCBA 流程控制计划（见附录）记录所有已确认的缺陷，特别是在： - 润色、故障排除和维修/返工站 - 固化过程前后（未固化和固化符合涂层的润色） 注意： - 只有在制造工作指令中记录为与 PCBA P/N 相关的正常和强制性的装配过程步骤时，润色/返工操作才可能不算作 DPMO 计算的缺陷 特定混合过程的简化规则： - SMT 组件上的缺陷必须分配给 SMT 放置和 SMT 焊接缺陷类别，即使它们也使用波焊接过程（例如：SMT 粘合组件） - THT 组件上的缺陷必须分配给 THT 放置和 THT 焊接缺陷类别，即使它们也使用回流焊接过程或其他组装过程（例如：PIHR 组件、按拟合）

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4.3缺陷记录 所有检测到的缺陷必须 -确认后分析后才记录（假缺陷不计算在内） -分为4类（组件、放置、终端或组装/见§4.1） -分配给适当的过程（SMT、THT、索引） 根据PCBA过程控制计划（见附录）记录所有确认的缺陷，特别是在以下位置捕获的缺陷： -补漆、故障排除和修理/返工站 -固化前后（未固化和固化保形涂层补漆） 注： -只有在制造作业指导书中记录为与PCBA P/N相关的装配工艺的正常和强制性步骤时，补漆/返工操作才可不算作DPMO计算的缺陷 特定混合工艺的简化规则： -SMT组件上的缺陷必须被指定为SMT放置和SMT焊接缺陷类别，即使它们也使用波峰焊接工艺（例如：SMT粘合组件） -THT部件上的缺陷必须分配到THT放置和THT焊接缺陷类别，即使它们也使用回流焊接工艺或其他装配工艺（例如：PIHR部件、压装）

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