4.3.3 Voltage Drop.4.3.3.1 Purpose.

4.3.3电压降 <br>4.3.3.1目的。该测试确定了<br>在额定电流条件下与导体压接和接触界面区域的电阻相关的电压降。然后，该电压降用于<br>计算总连接电阻。<br>4.3.3.2设备。<br>数字万用表（DMM）<br>DC电源（0至20）VDC（0至150 A）。 <br>分流器<br>4.3.3.3步骤。<br>1.按照第3.3节准备二十（20）个（至少十（10）个公头和十（10）个母头）端子样品，<br>使用适用于<br>被测端子设计的最大规规导体和绝缘厚度。<br>2.为了进行此测试，必须将公端子插入母插座中的精确深度。<br>标准做法是，在最坏的情况下，如图19所示，在<br>与母端子的最后接触点与公端子上任何引入锥头的起点之间至少应有1毫米的多余插入<br>。<br>考虑到最坏情况下的公差，应根据GM认可的端子图计算尺寸。每个公端子都应适当标记，<br>以便测试人员可以将测试端子对进行最后的配对，以达到正确的深度。刻痕<br>或任何其他可能引入污染物或改变其强度或导电性的标记<br>终端或接口是不允许的。不要使用连接器外壳（即使未密封）来<br>控制端子的插入，因为外壳会在测试过程中改变散热。这将<br>损害测试的可重复性，并使针对各种终端收集的数据的比较无效。

4.3.3 电压降。<br>4.3.3.1 目的。此测试确定与<br>导体压接和接触接口区域在额定电流条件下。然后使用此电压降<br>计算总连接电阻。<br>4.3.3.2 设备。<br>• 数字万用表 （DMM）<br>• 直流电源 （0 至 20） VDC 在 （0 至 150 A）<br>• 电流分流<br>4.3.3.3 程序。<br>1. 每节 3.3 准备二十 （20） （至少十 （10） 公和十 （10） 母）终端样本，<br>使用适用于端子设计的最大量具尺寸导体和绝缘厚度<br>进行测试。<br>2. 为了本测试的目的，应将男性端子插入到女性的确切深度。<br>标准做法是，在最坏的情况下，应至少有1毫米的过量插入之间<br>与女性终端的最后方接触点和男性上任何引线锥形的开始<br>终端，如图 19 所示。此维度应从 GM 批准的终端计算<br>图纸，考虑最坏的情况公差。每个男性终端要适当标记<br>因此，测试人员可以使测试终端对的最终配对到正确的深度。分数标记<br>或任何其他可能引入污染物或改变强度或电导率的标记<br>不允许使用终端或接口。请勿使用连接器外壳，即使未密封，以<br>控制端子插入，因为外壳将在测试过程中改变散热。这将<br>危及测试的可重复性，并使为各种终端收集的数据进行比较无效。

4.3.3 Voltage Drop.4.3.3.1 Purpose. This test determines the voltage drop associated with the electrical resistance of theconductor crimp(s) and contact interface regions at nominal current conditions. This voltage drop is then usedto calculate the Total Connection Resistance.4.3.3.2 Equipment. Digital Multimeter (DMM) DC Power Supply (0 to 20) VDC at (0 to 150 A) Current shunts4.3.3.3 Procedure.1. Prepare twenty (20) (at least ten (10) male and ten (10) female) terminal samples per section 3.3,using the largest gage size conductor and insulation thickness applicable to the design of the terminalto be tested.2. For purposes of this test, the male terminal shall be inserted to a precise depth into the female.Standard practice is that, in the worst case, there shall be at least 1 mm of excess insertion betweenthe rearmost contact point with the Female Terminal and the start of any lead-in taper on the MaleTerminal, as illustrated in Figure 19. This dimension is to be calculated from the GM Approved terminaldrawings, taking into account the worst case tolerances. Each male terminal is to be suitably markedso test personnel can make the final mating of the test terminal pairs to the correct depth. Score marksor any other marking that might introduce contaminants or alter the strength or conductivity of eitherterminal or the interface are not permitted. Do not use the connector housings, even unsealed, tocontrol terminal insertion since the housings will alter heat dissipation during testing. This willcompromise test repeatability and will invalidate comparisons of data collected for various terminals.<br>