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Cold sintering process (CSP) offers
Cold sintering process (CSP) offers a promising strategy for the fabrication of innovative and advanced high permittivity dielectric nanocomposite materials. Here, we introduce Ba(OH)2∙8H2O hydrated flux as a new transient chemistry that enables the densification of BaTiO3 in a single step at a temperature as low as 150 ºC. This remarkably low temperature is near its Curie transition of 125 oC, associated with a displacive phase transition. The cold sintered BaTiO3 shows a relative density of 95 % and a room temperature relative permittivity over 1000. This new hydrated flux permits the fabrication of a unique dense BaTiO3-polymer nanocomposite with a high volume fraction of ceramics ((1-x) BaTiO3 – x PTFE, with x = 0.05). The composite exhibits a relative permittivity of approximately 800, at least an order of magnitude higher than previous reports on polymer composites with BaTiO3 nanoparticle fillers that are typically well below 100. Unique high permittivity dielectric nanocomposites with enhanced resistivities can now be designed using polymers to engineer grain boundaries and CSP as a processing method opening up new possibilities in dielectric materials design.
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冷烧结工艺（CSP）为制造创新和先进的高介电常数介电纳米复合材料提供了一种有前途的策略。在这里，我们介绍了Ba（OH）2∙8H2O水合助焊剂，它是一种新的瞬态化学物质，可在低至150ºC的温度下一步进行致密化。这个非常低的温度接近居里温度125 oC，与相变有关。冷烧结的BaTiO3的相对密度为95％，室温下的相对介电常数超过1000。这种新的水合助熔剂可以制备出独特的致密BaTiO3聚合物纳米复合材料，其中包含高体积分数的陶瓷（（1-x）BaTiO3 – x PTFE，x = 0.05）。该复合材料的相对介电常数约为800，
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冷烧结工艺 （CSP） 为制造创新和先进的高允许性介电纳米复合材料提供了一个很有前途的策略。在这里，我们介绍Ba（OH）2~8H2O水合通量作为一种新的瞬态化学，使BaTiO3在低至150oC的温度下一步致化。这种极低的温度接近其125 oC的居里过渡，与取代相变有关。冷烧结BaTiO3显示相对密度为95%，室温相对允许率超过1000。这种新型水合通量允许制造一种独特的致密BaTiO3-聚合物纳米复合物，具有高体积的陶瓷分数（（1-x）BaTiO3 = x PTFE，x = 0.05）。该复合材料的相对允许率约为 800，至少比之前关于使用 BaTiO3 纳米粒子填料的聚合物复合材料的报告高出一个数量级，通常远低于 100。独特的高允许性介电纳米复合材料具有增强的电阻性，现在可以使用聚合物来设计颗粒边界和CSP作为一种加工方法，为介电材料设计开辟了新的可能性。
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冷烧结工艺（CSP）为制备具有创新性和先进性的高介电常数纳米复合材料提供了一种很有前途的策略。在这里，我们介绍了Ba（OH）2∙8H2O水合焊剂作为一种新的瞬态化学，能够在低至150℃的温度下一步实现BaTiO3的致密化。这一非常低的温度接近125℃的居里转变，与位移相变相关。冷烧结钛酸钡的相对密度为95%，室温相对介电常数大于1000。这种新的水合助焊剂允许制造具有高体积分数陶瓷（（1-x）BaTiO3–x PTFE，x=0.05）的独特致密BaTiO3聚合物纳米复合材料。该复合材料的相对介电常数约为800，至少比先前关于含BaTiO3纳米颗粒填料的聚合物复合材料的报告高出一个数量级，通常远远低于100。独特的高介电常数介电纳米复合材料具有更高的电阻率，现在可以使用聚合物来设计晶界，而CSP作为一种加工方法，为介电材料的设计开辟了新的可能性。<br>
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