According to the j-v curve, EQE and performance parameters, as shown i的简体中文翻译

According to the j-v curve, EQE and

According to the j-v curve, EQE and performance parameters, as shown in figure 4.5 and table 4.2, when the back surface of crystalline silicon is directly in contact with Al, the VOC and FF of the device are lower, resulting in lower PCE of the battery. This is due to the direct contact between the crystalline silicon and Al, the formation of ohmic contact without high temperature annealing, and the existence of schottky barrier. Moreover, because the interface between crystal silicon and Al is not effectively passivated, many defects lead to serious carrier complex in the battery, so the performance of the device is reduced. When the intrinsic amorphous silicon film (i-a-si :H) is used to passivate the surface of the silicon wafer and n-a-si :H is used as the back field, the performance of the device is obviously improved. JSC, VOC, FF and PCE of the battery all increased significantly, JSC increased from 26.4 mA/cm2 to 29.7 mA/cm2, and the short-circuit current density obtained by the test integral of external quantum efficiency (EQE) was consistent with the test result of j-v. VOC and FF increased from 548 mV and 56.1% to 620 mV and 65.8% respectively, and the PCE of the device increased from 8.3% to 12.1%. This is due to the passivation of intrinsic amorphous silicon film (i-a-si :H) on the surface of the silicon wafer, which improves the sub-lifetime and diffusion length of the silicon wafer and reduces the carrier recombination. Moreover, as n-a-si :H forms ohmic contact with Al, the interface resistance is reduced. The Rsh of the device is one of the indexes of the performance of the device. The larger the Rsh, the larger the VOC and FF of the device; on the contrary, the smaller the Rsh, the smaller the VOC and FF of the device. Based on (I, n) a - Si: H of the preparation of a formal PEDOT: PSS/c - Si solar cell Rsh is bigger, Rsh from 0.34 k Ω cm2 increases to 1.91 k Ω cm2, big Rsh reduce shunt paths of device, improve the battery performance.
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根据JV曲线,EQE和性能参数,如图4.5和表4.2中,当结晶硅的背面直接与铝的VOC和装置的FF较低,导致较低的PCE接触电池。这是由于晶体硅和Al,而无需高温退火的欧姆接触的形成,和肖特基势垒的存在之间的直接接触。而且,因为晶体硅和Al之间的界面没有被有效地钝化,很多缺陷导致电池严重载体复合物,所以该装置的性能降低。当本征非晶硅膜(IA-SI:H)是用于钝化的硅晶片的表面和Na-SI:H被用作背面场,该装置的性能有明显的提高。JSC,VOC,FF以及电池的PCE都显著增加,JSC 26.4毫安/厘米2上升至29.7毫安/厘米2,和通过的外量子效率(EQE)的测试积分获得的短路电流密度为用N-的试验结果是一致的。VOC和FF分别从548毫伏和56.1%到620毫伏和65.8%增加,并且该设备的PCE从8.3%提高到12.1%。这是由于本征非晶硅膜的钝化:硅晶片,从而提高了硅晶片的子寿命和扩散长度,并降低了载流子复合的表面上(IA-S-H)。此外,如NA-SI:H形成有Al欧姆接触,界面电阻降低。该装置的硫醇的是该装置的性能的指标之一。越大硫醇的,该装置的较大VOC和FF; 反之,越小硫醇的,所述VOC和装置的FF越小。基于(i,n)的一个 - 的Si:正式PEDOT的制备H:PSS / C - Si太阳能电池硫醇的是更大的硫醇的,从0.34 K表Ω平方厘米增加到1.91 K表Ωcm 2时,大硫醇的减少的分流路径装置中,提高电池的性能。
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根据j-v曲线、EQE和性能参数,如图4.5和表4.2所示,当晶体硅的背面与Al直接接触时,器件的VOC和FF较低,导致电池的PCE降低。这是由于晶体硅和Al之间的直接接触,形成无高温退火的欧米接触,以及存在冷道屏障。此外,由于晶体硅和Al之间的接口不能有效钝化,许多缺陷导致电池中的载波复合严重,因此器件的性能降低。当内在非晶硅膜(i-a-si:H)用于钝化硅片表面,而n-a-si:H用作后场时,器件的性能明显提高。电池的JSC、VOC、FF和PCE均显著增加,JSC从26.4 mA/cm2增加到29.7 mA/cm2,外部量子效率(EQE)测试积分获得的短路电流密度与j-v的测试结果一致。VOC和FF从548 mV和56.1%分别增加到620 mV和65.8%,器件的PCE从8.3%增加到12.1%。这是由于硅晶片表面内在非晶硅膜(i-a-si:H)的钝化,提高了硅晶片的亚寿命和扩散长度,减少了载体的重组。此外,由于n-a-si:H与Al形成欧米接触,界面电阻降低。设备的 Rsh 是设备性能的索引之一。Rsh 越大,设备的 VOC 和 FF 越大;相反,Rsh 越小,设备的 VOC 和 FF 越小。基于 (I, n) a - Si: H 的制备正式 PEDOT: PSS/c - Si 太阳能电池 Rsh 更大,Rsh 从 0.34 k + cm2 增加到 1.91 k × cm2,大 Rsh 减少器件的分流路径,提高电池性能。
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根据j-v曲线、EQE和性能参数,如图4.5和表4.2所示,当晶体硅背面直接接触Al时,器件的VOC和FF较低,导致电池的PCE较低。这是由于晶体硅与铝的直接接触、未经高温退火形成欧姆接触以及肖特基势垒的存在造成的。此外,由于晶硅与铝之间的界面没有得到有效的钝化,许多缺陷导致电池中存在严重的载流子复合体,降低了器件的性能。用本征非晶硅薄膜(i-a-si:H)对硅片表面进行钝化处理,用n-a-si:H作为背场,器件性能明显提高。电池的JSC、VOC、FF和PCE均显著增加,JSC从26.4ma/cm~2增加到29.7ma/cm~2,由外量子效率(EQE)测试积分得到的短路电流密度与j-v的测试结果一致,VOC和FF分别从548mv和56.1%增加到620mv和65.8%,PCE从548mv和56.1%增加到620mv和65.8%装置的比例从8.3%提高到12.1%。这是由于硅片表面的本征非晶硅膜(i-a-si:H)的钝化,提高了硅片的亚寿命和扩散长度,减少了载流子的复合。此外,当n-a-si:H与Al形成欧姆接触时,界面电阻降低。器件的Rsh是衡量器件性能的指标之一。Rsh越大,设备的VOC和FF越大;相反,Rsh越小,设备的VOC和FF越小。基于(I,n)a-Si:H制备的正式PEDOT:PSS/c-Si太阳电池Rsh较大,Rsh从0.34kΩcm~2增加到1.91kΩcm~2,大Rsh减小了器件的分流路径,提高了电池性能。
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