One common way to reduce sintering

One common way to reduce sintering temperatures is to increase the driving force of densification through applying pressure simultaneously with temperature, such as overpressure sintering [8] , hot pressing [9,10], and hot isostatic pressing [11,12]. Another approach is through utilizing electrical field to enhance diffusion processes, such as flash sintering [13,14], spark plasma sintering [15,16], and microwave sintering [17,18]. Even though the sintering temperature has been reduced to some extent, it is still quite high [19–24].

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降低烧结温度的一种常见方式是通过随温度将压力同时施加，如超压烧结[8]以提高致密化的驱动力，热压[9,10]，和热等静压[11,12]。另一种方法是通过利用电场来增强扩散过程，诸如闪存烧结[13,14]，放电等离子体烧结[15,16]，以及微波烧结[17,18]。即使烧结温度已降低到一定程度，它还是相当高的[19-24]。

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降低烧结温度的一种常见方法是通过与温度同时施加压力来增加致密感的驱动力，例如过压烧结 [8]、热压 [9，10] 和热等静压 [11，12]。另一种方法是利用电场来增强扩散过程，如闪烧结[13，14]、火花等离子烧结[15，16]和微波烧结[17，18]。尽管烧结温度已经降低到一定程度，但它仍然相当高[19[24]。

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降低烧结温度的一种常见方法是同时施加压力和温度来增加致密化的驱动力，如超压烧结[8]、热压烧结[9,10]和热等静压烧结[11,12]。另一种方法是利用电场来增强扩散过程，例如闪光烧结[13,14]、火花等离子烧结[15,16]和微波烧结[17,18]。尽管烧结温度有所降低，但仍相当高[19–24]。

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