It is considered that a foreign sub

It is considered that a foreign substance (a minute particle) was accidentally generated/stuck on the wafer while the deposition of the interlayer and it formed the abnormal metal pattern, it escaped our process since it was operating normally while our function test, then it resulted the short destruction by the stress during using in the field.

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据认为，在夹层沉积过程中，异物（微小颗粒）意外地生成/粘附在晶片上，并形成了异常的金属图案，由于在我们进行功能测试时它可以正常工作，所以它逃脱了我们的工艺，然后导致在田间使用过程中因压力造成的短暂破坏。

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据认为，异物（一分钟颗粒）在晶圆沉积时意外产生/卡在晶圆上，并形成异常的金属模式，由于我们的功能测试运行正常，因此它逃脱了我们的过程，随后在野外使用过程中应力的短暂破坏。

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我们认为，在中间层沉积过程中，意外地在晶圆上产生或粘着一种异物（微小颗粒），并形成异常的金属图案，在我们进行功能测试时，由于其正常工作而逃过了我们的程序，导致在现场使用过程中受到应力的短暂破坏。<br>

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