抛光过程中，如果磨粒粒径相差很大，则会导致磨粒压入工件的深度也会变大，

抛光过程中，如果磨粒粒径相差很大，则会导致磨粒压入工件的深度也会变大，造成更多的划痕，影响晶圆表面质量。

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During the polishing process, if the particle size of the abrasive particles is very different, the depth of the abrasive particles pressed into the workpiece will also become larger, causing more scratches and affecting the wafer surface quality.

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In the polishing process, if the particle size difference is very large, it will cause the depth of the grinding grain pressure into the workpiece will also become larger, resulting in more scratches, affecting the surface quality of the wafer.

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In the process of polishing, if there is a large difference in the particle size, the depth of the abrasive pressing into the workpiece will become larger, causing more scratches and affecting the wafer surface quality.

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