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Avec les progrès de la technologie,
Avec les progrès de la technologie, les composants électroniques à la miniaturisation croissante dans le sens de l'amélioration continue des dispositifs intégrés, nécessite la connexion matériau ayant une haute résolution en ligne, les matériaux classiques de liaison de soudure Pb / Sn peut être appliquée que dans le pas de 0,65 mm ou moins connexion, ne peut pas satisfaire les exigences du processus, le processus de connexion est supérieure à la température de contrainte thermique risque d'endommager le dispositif et le substrat 230 produit deg.] C, en plus, le plomb de soudure Pb / Sn est de substances toxiques, il y a un besoin urgent de nouveaux éléments de connexion sans plomb,
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随着技术的进步，电子部件的不断改进的集成设备的方向上的日益小型化，需要具有高分辨率的材料连接线上，常规材料焊缝连接的Pb / Sn的可应用在0.65毫米或更小的连接间距，不能满足工艺要求，则连接过程比热应力可能会损坏设备和基板230产生的度的温度更高的温度，此外，铅焊料铅/锡是物质，有新的无铅连接元件的迫切需要，
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随着技术的进步，电子元件在不断改进集成器件的方向上日益小型化，需要具有高分辨率在线、传统材料的材料连接。Pb/Sn焊接连杆只能在0.65毫米以下的步长上应用，不能满足工艺要求，连接过程温度大于热应力温度的风险，损坏设备及基板 230 deg 产品。C，此外，焊接铅/Sn的铅是有毒物质，迫切需要新的无铅连接元件，
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随着技术的进步，电子元件在不断改进集成设备的方向上越来越小，需要具有高在线分辨率的材料连接，传统的PB/SN焊接材料只能应用在0.65毫米步或如果连接较少，则不能满足工艺要求，连接工艺高于热应力温度，可能会损坏设备和基板230产品。]c此外，PB/SN焊料铅是有毒物质，急需新的无铅连接元件<br>
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