Table 9-1 Plated-Through Holes with Component Leads, Minimum Acceptabl的简体中文翻译

Table 9-1 Plated-Through Holes with

Table 9-1 Plated-Through Holes with Component Leads, Minimum Acceptable Conditions1Criteria Class 1 Class 2 Class 3A. Circumferential wetting on solderdestination side of lead and barrelNot specified 180o 270oB. Vertical fill of solder 3 Not specified 75% 75%C. Circumferential fillet and wetting on soldersource side of lead and barrel2270o 270o 330 ºD. Percentage of original land area coveredwith wetted solder on solder destinationside0 0 0E. Percentage of original land area coveredwith wetted solder on solder source side.75% 75% 75%Notes:1. Wetted solder refers to solder applied by the solder process.2. This applies to any side to which solder was applied.3. The 25% unfilled height includes both source and destination side depressions.
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表9-1带有组件引线的镀覆通孔,最低可接受条件<br>1标准1类2类3类<br>A.<br>引线和料筒的焊料目标侧的周向润湿性<br>未指定180o 270oB <br>。焊料的垂直填充3未指定75%75 %<br>C.周向圆角和润湿焊料上<br>的铅和barrel2源极侧<br>270°270°330º <br>D.原土地面积的百分比覆盖<br>有焊料润湿的上焊料目的地<br>侧<br>0 0 0<br>原土地面积的百分比E.覆盖<br>与焊料润湿焊料源端。<br>75%75%75%<br>注意:<br>1.润湿焊料是指通过焊接工艺施加的焊料。<br>2.这适用于施加焊料的任何一侧。<br>3. 25%的未填充高度包括源侧和目标侧凹陷。
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表 9-1 带组件引线的板孔,最小可接受条件1<br>条件类 1 类 2 类 3<br>A. 焊塞上的环法润湿<br>铅和桶的目的地侧<br>未指定 180o 270o<br>B. 焊料的垂直填充 3 未指定 75% 75%<br>C. 圆角和焊料上的润湿<br>铅和桶的源侧2<br>270o 270o 330 o<br>D. 已覆盖的原始土地面积百分比<br>焊接目的地的湿焊<br>一边<br>0 0 0<br>E. 已覆盖的原始土地面积的百分比<br>焊点侧的湿润焊剂。<br>75% 75% 75%<br>笔记:<br>1. 湿焊剂是指焊工所涂用的焊剂。<br>2. 这适用于使用焊剂的任何一侧。<br>3. 25% 未填充的高度包括源侧凹陷和目的地侧凹陷。
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Table 9-1 Plated-Through Holes with Component Leads, Minimum Acceptable Conditions1Criteria Class 1 Class 2 Class 3A. Circumferential wetting on solderdestination side of lead and barrelNot specified 180o 270oB. Vertical fill of solder 3 Not specified 75% 75%C. Circumferential fillet and wetting on soldersource side of lead and barrel2270o 270o 330 ºD. Percentage of original land area coveredwith wetted solder on solder destinationside0 0 0E. Percentage of original land area coveredwith wetted solder on solder source side.75% 75% 75%Notes:1. Wetted solder refers to solder applied by the solder process.2. This applies to any side to which solder was applied.3. The 25% unfilled height includes both source and destination side depressions.<br>
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