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Recently, adhesive material, called
Recently, adhesive material, called DAF (Die Attach Film), has become indispensable for stacking die in SiP (System in Package) used for mobile devices, and for stacking memory devices in flash memory. Typically, DAF is attached to the backside surface of a thinned wafer, and then singulated at the same time in the next process of wafer dicing. In doing so, problems, such as cross-sectional cracking, may occur
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近来，被称为DAF（模片附着膜）的粘合材料对于在用于移动设备的SiP（系统级封装）中堆叠裸片以及在闪存中堆叠存储器件变得必不可少。通常，将DAF附着到变薄的晶圆的背面，然后在下一个晶圆切割过程中同时将其单片化。这样做可能会出现诸如横截面裂纹的问题。
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最近，一种名为DAF（Die 附加膜）的胶粘材料已成为堆叠用于移动设备的 SiP（包装中的系统）中的模具以及用于闪存中堆叠内存设备不可或缺的材料。通常，DAF 连接到变薄晶圆的背面表面，然后在晶圆分切的下一个过程中同时单晶。在这样做时，可能会出现问题，如横断面开裂
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近年来，被称为DAF（Die-attaching Film）的粘附材料已成为移动设备SiP（System-in-Package）芯片堆叠和flash存储器中存储设备堆叠不可缺少的材料。通常情况下，DAF被附着在薄晶圆的背面，然后在晶圆切割的下一个过程中同时被分离。这样做，可能会出现问题，如横截面开裂<br>
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