LAPIS-tech performed cross section

LAPIS-tech performed cross section analysis using FIB (Focused Ion Beam),and then 1M-2M pattern damage was confirmed.From this result, LAPIS-tech judged that this failure caused by foreign material adhered to the failure point after 1M etching process.

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LAPIS-tech使用聚焦离子束（FIB）进行横截面分析，然后确认1M-2M图形损坏。<br>根据该结果，LAPIS-tech判断该异物引起的故障在1M蚀刻工艺后粘附在故障点上。

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LAPIS-tech 使用FIB（聚焦离子束）进行横截面分析，然后确认1M-2M型板损伤。<br>从这一结果中，LAPIS技术判断，这种由异物引起的故障在1M蚀刻过程中粘附在故障点上。 ...

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LAPIS技术人员使用聚焦离子束（FIB）进行了横截面分析，然后确认了1M-2M的模式损伤。<br>根据这一结果，LAPIS技术人员判断，这一故障是由异物附着在1米蚀刻工艺后的故障点造成的。<br>

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