Total case depth shall be the depth

Total case depth shall be the depth below the surface at which the microindentation hardness is 50 HK or 50 HV higher than the core hardness (see 3.5.2 and 8.4.2), as determined by a Knoop or a Vickers microindentation hardness traverse conducted in accordance with ASTM E384. Core hardness to be determined as stated in 3.5.2.

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总硬化深度应在其中显微硬度为50 HK或50 HV比芯硬度更高的表面下方的深度（参见3.5.2和8.4.2），如由一个或努普中进行的维氏显微硬度测定横移根据ASTM E384。如3.5.2所述来确定芯部硬度。

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总案例深度应为微缩进硬度高于核心硬度的 50 HK 或 50 HV 的表面以下的深度（参见 3.5.2 和 8.4.2），由根据 ASTM 进行的 Knoop 或 Vickers 微缩进硬度遍历确定E384.核心硬度待定，如 3.5.2 中所述。

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总表面深度应为表面以下的深度，显微压痕硬度比芯部硬度高50 HK或50 HV（见3.5.2和8.4.2），由根据ASTM E384进行的努氏或维氏显微压痕硬度横向测量确定。芯部硬度按3.5.2规定测定。

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