晶圆表面载荷大小也会对划痕的形态产生影响，依据加载力大小分别会形成塑性

晶圆表面载荷大小也会对划痕的形态产生影响，依据加载力大小分别会形成塑性划痕、脆性划痕和混合划痕等[10]。晶面表面产生的不同形态的划痕，对于抛光乃至后期加工效果都会产生较大的影响[11]。

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The size of the wafer surface load will also affect the shape of the scratches, depending on the loading force, plastic scratches, brittle scratches, and mixed scratches will be formed [10]. The different scratches produced on the surface of the crystal surface will have a greater impact on the polishing and even the post-processing effect [11].

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The amount of load on the wafer surface also affects the shape of the scratches, and plastic scratches, brittle scratches, and mixed scratches are formed according to the size of the load force. Scratches of different forms produced on the surface of the crystal surface will have a greater effect on polishing and even post-processing effects.

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The surface load of the wafer will also affect the shape of the scratch. According to the size of the loading force, plastic scratch, brittle scratch and mixed scratch will be formed respectively [10]. The scratches of different shapes on the surface of crystal face will have a great influence on the polishing and even the later processing effect [11].

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