The advantages of CSP over other si

The advantages of CSP over other sintering processes can be summarized [25–29]:(i) Ultra-low sintering temperature(300°C) due to facilitated mass transport kinetics by mechanical-chemical couplings. (ii) Capability to fabricate nanostructured ceramics due to ultra-low sintering temperature and short duration.

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CSP的比其它烧结方法的优点可以总结[25-29] :(ⅰ）超低烧结温度（300℃），由于通过机械 - 化学偶联易化质量传递动力学。（ⅱ）能力以制造纳米结构的陶瓷由于超低烧结温度和短的持续时间。

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CSP 与其他烧结工艺的优势可以概括为 [25_29]:(i）超低烧结温度（300°C），因为机械-化学联轴器促进了大运动力学。（ii）由于超低烧结温度和持续时间短，能够制造纳米结构陶瓷。

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CSP与其他烧结工艺相比的优点可以概括为[25–29]：（i）由于机械-化学耦合促进了质量传输动力学，烧结温度（300°C）超低。（ii）由于超低的烧结温度和较短的持续时间，能够制备纳米结构陶瓷。

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