并研究磨粒粒径，压入深度，各向异性的GaAs材料对划痕形成的影响，揭示

并研究磨粒粒径，压入深度，各向异性的GaAs材料对划痕形成的影响，揭示GaAs晶圆表面划痕的创成特征。

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The effects of abrasive grain size, indentation depth, and anisotropic GaAs materials on the formation of scratches were also investigated to reveal the genesis of scratches on the surface of GaAs wafers.

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The effects of anisotropic GaAs material on scratch formation were studied, and the creating characteristics of the surface scratches of GaAs wafers were revealed.

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The effects of abrasive particle size, indentation depth and anisotropic GaAs Materials on the scratch formation are studied, and the scratch formation characteristics of GaAs wafer surface are revealed.<br>

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