Assembly, Printed Board – An assemb

Assembly, Printed Board – An assembly of several printed circuit assemblies or printed wiring assemblies, or both.Assembly, Printed Circuit (wiring) – A printed circuit orprinted wiring board on which separately manufacturedcomponents and parts have been added.Assembly, Single-Sided – Packaging and interconnectingstructure with components mounted only on the primaryside.*Base Material – The insulating material upon which aconductive pattern may be formed. (The base material maybe rigid or flexible, or both. It may be a dielectric or insulatedmetal sheet.)*Basic Dimension – A numerical value used to describethe theoretical exact location of a feature or hole. (It is thebasis from which permissible variations are established bytolerance on other dimensions in notes or by feature controlsymbols.)*Blind Via – A via extending only to one surface of aprinted board.*Buried Via – A via that does not extend to the surface ofa printed board.*Castellation – A recessed metalized feature on the edge ofa leadless chip carrier that is used to interconnect conductingsurface or planes within or on the chip carrier.*Chip Carrier – A low-profile, usually square, surfacemountcomponent semiconductor package whose die cavityor die mounting area is a large fraction of the package sizeand whose external connections are usually on all foursides of the package. (It may be leaded or leadless.)*Chip-On-Board (COB) – A printed board assembly technologythat places unpackaged semiconductor dice andinterconnects them by wire bonding or similar attachmenttechniques. Silicon area density is usually less than that ofthe printed board.*Coefficient of Thermal Expansion (CTE) – The lineardimensional change of a material per unit change in temperature.(See also ‘‘Thermal Expansion Mismatch.’’)*Component – An individual part or combination of partsthat, when together, perform a design function(s). (See also‘‘Discrete Component.’’)*Component Mounting Site – The location on a PackageInterconnect (P&I) structure that consists of a land patternand conductor fan-out to additional lands for testing or viasthat are associated with the mounting of a single component.*Conductive Pattern – The configuration or design of theconductive material on a base material. (This includes conductors,lands, vias, heatsinks and passive componentswhen these are an integral part of the printed board manufacturingprocess.)*Conductor – A single conductive path in a conductivepattern.

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组装，印刷电路板–几个印刷电路组件或印刷布线组件或两者的组装。组装，印刷电路（布线）–印刷电路 板或印刷电路板，其中添加了单独制造的 组件和零件。 单面组装– 仅在主 侧安装组件的包装和互连结构。 *基础材料– 可以在其上形成导电图案的绝缘材料。（基础材料可以 是刚性的或柔性的，或两者都可以。它可以是介电的或绝缘的 金属板。） *基本尺寸–用于描述 特征或孔的理论精确位置的数值。（它是 通过 注释中其他尺寸上的公差或功能控制 符号来确定允许的变化的基础。） *盲孔–仅延伸至 印刷板一个表面的通孔。 *埋孔–不延伸到 印刷电路板表面的孔。 * Castellation – 无引线芯片载体边缘上的凹陷金属化特征，用于互连 芯片载体内或芯片载体上的导电表面或平面。 *芯片载体–一种扁平的，通常为方形的，表面贴装的 组件半导体封装，其芯片腔 或芯片安装面积是封装尺寸的很大一部分， 并且其外部连接通常在所有四个芯片上 包装的两面。（它可以是有铅的或无铅的。） *板上芯片（COB）–一种印刷电路板组装技术 ，用于放置未封装的半导体管 芯，并通过引线键合或类似的连接 技术将它们互连。硅面积密度通常小于 印刷板的密度。 *热膨胀系数（CTE）– 单位温度变化时材料的线性尺寸变化。 （另请参见“热膨胀失配”。） *组件– 一起执行设计功能的单个零件或零件组合。（另请参见 “分立组件”。） *组件安装位置–封装上的位置 互连（P＆I）结构，包括焊盘图案 和导体扇出到其他焊盘的测试或 与单个组件的安装相关的过孔。 *导电图案– 基材上导电材料的配置或设计。（当它们是印刷板制造过程的组成部分时 ，包括导体，连接盘，过孔，散热片和无源元件。）*导体–导体图案中的一条导电路径。

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组件、印刷板 – 多个印刷电路组件或印刷接线组件的组件，或两者。组件、印刷电路（接线）= 印刷电路或 单独制造的印刷电路板 已添加组件和部件。 装配，单面 + 包装和互连 结构，组件仅安装在主 一边。 *基础材料 = 绝缘材料 可以形成导电模式。（基础材料可能 僵化或灵活，或两者并大。它可以是介电或绝缘 金属板。 *基本尺寸 = 用于描述的数值 特征或孔的理论精确位置。（它是 根据其建立的允许变异 注释中其他尺寸的公差或特征控制 符号。 *盲通过 = A 通过仅延伸至一个表面 印刷板。 *埋藏通过 – 不延伸到表面的 A 印刷板。 *铸造 = 边缘的凹陷金属化特征 用于互连导电的无铅芯片托架 芯片托架内部或内部的表面或平面。 *芯片托架 – 一个低调的，通常为方形的表面安装 其模腔元件半导体封装 或模具安装面积是封装尺寸的很大一部分 其外部连接通常位于所有四个 包装的两侧。（它可能为铅或无铅。 *板片（COB） = 印刷板组装技术 地方无包装的半导体骰子和 通过电线连接或类似附件进行互连 技术。硅面积密度通常小于 印刷板。 *热膨胀系数（CTE） = 线性 材料每单位温度变化的尺寸变化。 （另请参阅"热膨胀不匹配"） *零部件 = 零件的单独零件或组合 一起执行设计功能。（另请参阅 ''离散组件'） *组件安装站点 = 包装上的位置 由土地模式组成的互连（P&I）结构 和导体风扇出到额外的土地进行测试或通过 与单个组件的安装相关。 *导电模式 – 基础材料上的导电材料。（这包括导体， 土地、水孔、散热器和无源元件 当这些是印刷板制造不可或缺的一部分时 过程。 *导体 = 导电中的单个导电路径 模式。

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组装，印制板——由多个印刷电路组件或印刷线路组件组成的组件，或两个。装配，印刷电路（线路）–印刷电路或 单独制造的印刷线路板 增加了零部件。 单面组装-包装和互连 部件仅安装在一次侧的结构 侧面。 *基材–绝缘材料 可形成导电图案。（基材可以 是刚性的还是柔性的，或者两者兼而有之。它可以是电介质或绝缘材料 金属板。） *基本尺寸–用于描述 特征或孔的理论精确位置。（它是 确定允许偏差的依据 注释或特性控制中其他尺寸的公差 符号。） *盲孔–仅延伸至 印制板。 *埋入式通孔–不延伸至 印制板。 *槽形–边缘的嵌入式金属化特征 一种用于互连导体的无铅芯片载体 芯片载体内部或上面的表面或平面。 *芯片载体-一种低姿态，通常是方形的表面安装 组件半导体封装的模腔 或者模具安装面积是封装尺寸的很大一部分 而且他们的外部连接通常都是四个 包裹的侧面。（它可以是有铅的，也可以是无铅的。） *板上芯片（COB）–一种印制板组装技术 把未包装的半导体骰子和 通过导线连接或类似附件将它们互连 技术。硅的面积密度通常小于 印制板。 *热膨胀系数（CTE）–线性 单位温度下材料的尺寸变化。 （另见“热膨胀不匹配”。） *部件-单个部件或部件组合 在一起执行设计功能。（另请参见 “分立元件”。） *组件安装位置-包装上的位置 互连（P&I）结构，由焊环图案组成 导体扇出到额外的地方进行测试或通孔 与单个组件的安装相关联的。 *导电图案–配置或设计 基底材料上的导电材料。（包括导线， 焊环、通孔、散热器和无源元件 当这些是印制板制造的一个组成部分时 过程。） *导体–导体中的单个导电路径 图案。

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