2. Clamp the glass board. Table 21 - Put the double-faced tape on the 的简体中文翻译

2. Clamp the glass board. Table 21

2. Clamp the glass board. Table 21 - Put the double-faced tape on the mounting surface of the board.- As the board clamp is used for clamping the board, the pushup pins are not necessary.- Change the board width on the “Unit” screen and clamp the board manually by clicking on the [Board Clamp] button.3. Check the “PCB origin”.Move the camera to the PCB origin coordinate on the “Offset” tab on the “Board” screen, and check if the Φ.0.5mm mark is near the center. If it is off the center, please adjust the coordinate by performing teaching.4. Check the mark information.)r Check if the fiducial mark on the glass board can be recognized.Select the mark No.1 “GlassFid_0.5_Circle” and click on the [MarkAdj] button to check if the fiducial mark can be recognized.)r Check if the mounted ceramic chip component can be recognized.Affix the ceramic chip on the mounting position on the glass board.Select the mark No.11 “CERA1005” and click on the [MarkAdj] button to check if the mounted 1005 ceramic chip can be recognized.The preparation for ACP adjustment is completed.
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2.夹在玻璃基板。<br> <br>表21 <br> <br><br>-将双面胶带的板的安装表面上。<br>-由于板夹具用于夹紧板,上推销是不必要的。<br>-改变“单元”屏幕上的板的宽度和通过点击[层夹]按钮来手动夹紧板。<br><br>3.检查“PCB原点”。<br>移动相机到PCB原点坐标“董事会”屏幕上的“偏移”选项卡上,并检查Φ.0.5mm标志是靠近中心。如果是偏离中心,请调整通过执行教学的坐标。<br><br>4.检查标记信息。<br><br>)R检查,如果在玻璃基板的基准标记可以被识别。<br>选择马克一号“GlassFid_0.5_Circle”,然后单击[MarkAdj]按钮,检查基准标记可以被识别。<br><br>)R检查所安装的陶瓷芯片组件可以被识别。<br>粘贴上的玻璃基板的安装位置上的陶瓷芯片。<br>选择该标志第11号“CERA1005”,然后单击[MarkAdj]按钮来检查安装1005陶瓷芯片可以被识别。<br><br><br>对于ACP调整准备完成。
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2. 夹紧玻璃板。<br> <br>表21<br> <br>- 将双面胶带放在电路板的安装表面上。<br>- 由于板夹用于夹紧电路板,因此无需上推销。<br>- 更改"单元"屏幕上的板宽度,并通过单击 [板夹) 按钮手动夹紧电路板。<br><br>3. 检查"多氯联苯原点"。<br>将摄像机移动到"Board"屏幕上的"偏移"选项卡上的 PCB 原点坐标,并检查 ±.0.5mm 标记是否靠近中心。如果偏离中心,请通过执行教学来调整坐标。<br><br>4. 检查标记信息。<br><br>)r 检查玻璃板上的基准标记是否可以识别。<br>选择标记 1"GlassFid_0.5_Circle",然后单击 [MarkAdj] 按钮以检查是否可以识别基准标记。<br><br>)r 检查安装的陶瓷芯片组件是否可以识别。<br>将陶瓷芯片固定在玻璃板上的安装位置上。<br>选择 11 号标记"CERA1005",然后单击 [MarkAdj] 按钮以检查安装的 1005 陶瓷芯片是否可以识别。<br><br>ACP调整的准备工作已经完成。
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2。夹住玻璃板。<br>表21<br>-将双面胶带放在板的安装面上。<br>-由于板夹是用来夹持板的,所以不需要上推销。<br>-在“Unit”屏幕上更改板宽,点击[board clamp]按钮手动夹紧板。<br>三。检查“PCB原点”。<br>将相机移动到“板”屏幕上“偏移”选项卡上的PCB原点坐标,检查Φ0.5mm标记是否靠近中心。如果偏离中心,请通过教学调整坐标。<br>四。检查标记信息。<br>)r检查玻璃板上的基准标记是否可以识别。<br>选择1号标记“GlassFid_0.5_Circle”,然后单击[MarkAdj]按钮,检查是否可以识别基准标记。<br>)r检查安装的陶瓷芯片组件是否可以识别。<br>将陶瓷芯片粘贴到玻璃板的安装位置。<br>选择11号标记“CERA1005”,并点击[MarkAdj]按钮,检查安装的1005陶瓷芯片是否可以识别。<br>完成ACP调整的准备工作。<br>
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