Photos 3 & 4 compare the backside q

Photos 3 & 4 compare the backside quality when processing a silicon wafer with good and bad blade conditions. If processing with a bad blade condition, the processing quality is bad.

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照片3和4比较了在刀片状况良好和不良的情况下处理硅晶片时的背面质量。如果刀片条件不好，则加工质量很差。

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照片 3 和 4 比较处理具有良好和坏刀片条件的硅晶圆时的背面质量。如果加工刀片条件差，加工质量差。

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Photos 3 & 4 compare the backside quality when processing a silicon wafer with good and bad blade conditions. If processing with a bad blade condition, the processing quality is bad.<br>

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