IPC-A-49 Surface Mount Land Pattern Artwork (IPC-SM-782)IPC-T-50 Terms的简体中文翻译

IPC-A-49 Surface Mount Land Pattern

IPC-A-49 Surface Mount Land Pattern Artwork (IPC-SM-782)IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting andPackaging Electronic CircuitsIPC-A-610 Acceptability of Printed Board AssembliesIPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testingof Surface Mount Solder AttachmentsIPC-S-816 SMT Process Guideline and ChecklistIPC-1902 Grid System for Printed CircuitsIPC-2221 Generic Standard on Printed Board DesignIPC-2226 Sectional Design Standard for High DensityInterconnect (HDI) Printed BoardsIPC-2581 Generic Requirements for Printed Board AssemblyProducts Manufacturing Description Data and TransferMethodologyIPC-6012 Qualification and Performance Standard forRigid Printed BoardsIPC-7095 Design and Assembly Process Implementationfor BGAsIPC-7525 Stencil Design GuidelinesIPC-7530 Guidelines for Temperature Profiling for MassSoldering ProcessesIPC-7711/21 Rework and Repair GuideIPC-9701 Performance Test Methods and QualificationRequirements for Surface Mount Solder Attachments2.2 Electronic Industries Association2EIA-481 Tape and Reel Specification2.3 Joint Industry Standards (IPC)3J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and ElectronicAssembliesJ-STD-002 Solderability Tests for Component Leads, Terminations,Lugs, Terminals and WiresJ-STD-003 Solderability Tests for Printed BoardsJ-STD-033 Handling, Packing, Shipping and Use ofMoisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
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IPC-A-49表面贴装焊盘图形图稿(IPC-SM- <br>782)<br>IPC-T-50互连和<br>包装电子电路的术语和定义<br>IPC-A-610印刷电路板组件的可接受性<br>IPC-SM-785加速可靠性指南<br>表面贴装焊料附件的测试<br>IPC-S-816 SMT工艺准则和清单<br>IPC-1902印刷电路板网格系统<br>IPC-2221印刷电路板设计通用标准<br>IPC-2226高密度<br>互连(HDI)印刷电路板分部设计标准<br>IPC- 2581印制板组装<br>产品制造描述数据和转移<br>方法的一般要求<br>IPC-6012<br>刚性印制板的质量和性能标准<br>IPC-7095 <br>BGA的设计和组装过程实施<br>IPC-7525模板设计指南<br>IPC-7530大批量<br>焊接过程温度轮廓分析指南<br>IPC-7711 / 21返修和修理指南<br>IPC-9701<br>表面安装焊料附件的性能测试方法和资格要求<br>2.2电子行业协会2 <br>EIA-481卷带规格<br>2.3联合行业标准(IPC)3 <br>J-STD-001焊接电子电气<br>组件的要求<br>J-STD-002焊接性测试组件引线,终端,<br>接线片,端子和电线<br>J-STD-003印刷板的可焊性测试<br>J-STD-033处理,包装,运输和使用<br>潮湿/回流敏感的表面贴装设备
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IPC-A-49 表面安装陆地图案艺术品(IPC-SM-<br>782)<br>IPC-T-50 互连和定义<br>包装电子电路<br>IPC-A-610 印刷板组件的可接受性<br>IPC-SM-785 加速可靠性测试指南<br>表面安装焊机附件<br>IPC-S-816 SMT 流程指南和检查表<br>IPC-1902 印刷电路网格系统<br>IPC-2221 印刷板设计通用标准<br>IPC-2226 高密度剖面设计标准<br>互连 (HDI) 印刷板<br>IPC-2581 印刷板组件的通用要求<br>产品制造描述数据和传输<br>方法<br>IPC-6012 认证和性能标准<br>刚性印刷板<br>IPC-7095 设计和装配流程实施<br>对于 Bas<br>IPC-7525 模具设计指南<br>IPC-7530 质量温度分析指南<br>焊接工艺<br>IPC-7711/21 返工和维修指南<br>IPC-9701 性能测试方法和认证<br>表面安装焊机附件的要求<br>2.2 电子工业协会2<br>EIA-481 磁带和卷轴规格<br>2.3 联合行业标准 (IPC)3<br>J-STD-001 焊接电气和电子要求<br>组件<br>J-STD-002 组件引线、端接、的可焊性测试<br>凸耳、端子和电线<br>J-STD-003 打印板的可焊性测试<br>J-STD-033 处理、包装、运输和使用<br>湿气/回流敏感表面安装设备 ...
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IPC-A-49表面贴装陆地图案艺术品(IPC-SM-<br>782年)<br>IPC-T-50互连和<br>封装电子电路<br>IPC-A-610印制板组件的可接受性<br>IPC-SM-785加速可靠性试验指南<br>表面贴装焊接附件<br>IPC-S-816 SMT工艺指南和检查表<br>IPC-1902印刷电路网格系统<br>IPC-2221印制板设计通用标准<br>IPC-2226高密度断面设计标准<br>互连(HDI)印制板<br>IPC-2581印制板组装通用要求<br>产品制造描述数据及传递<br>方法论<br>IPC-6012认证和性能标准<br>刚性印制板<br>IPC-7095设计与装配工艺实现<br>对于BGAs<br>IPC-7525模板设计指南<br>IPC-7530质量温度分布指南<br>焊接工艺<br>IPC-7711/21返工和修理指南<br>IPC-9701性能试验方法和鉴定<br>表面贴装焊接附件的要求<br>2.2电子工业协会<br>EIA-481磁带和卷盘规范<br>2.3联合行业标准(IPC)3<br>J-STD-001焊接电气和电子要求<br>装配<br>J-STD-002组件引线、终端的可焊性试验,<br>接线片、端子和电线<br>J-STD-003印制板可焊性试验<br>J-STD-033搬运、包装、装运和使用<br>湿度/回流焊敏感表面贴装设备
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