针对BGA器件等无法通过AOI及目视检查焊接情况的器件，需要再生产过程

针对BGA器件等无法通过AOI及目视检查焊接情况的器件，需要再生产过程中定时抽检一定数量的板卡进行抽测。

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For BGA devices and other devices that cannot pass the AOI and visual inspection of the soldering conditions, a certain number of boards need to be randomly inspected during the reproduction process.

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For BGA devices and other devices that cannot pass AOI and visual inspection welding, a certain number of boards need to be tested at regular sampling during re-production.

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For BGA devices that can't pass AOI and visual inspection, a certain number of boards and cards need to be sampled regularly in the process of reproduction.<br>

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