Other spring breaking methods   The cracking of the spring material al的简体中文翻译

Other spring breaking methods The

Other spring breaking methods The cracking of the spring material along the grain boundary is called intergranular fracture or intergranular fracture. Due to the influence of the orientation of the adjacent grains, the grain boundary atoms are arranged chaotically, so that they are in a higher energy state. In order to reduce the energy of the spring and reduce the grain boundary energy, various impurities or alloy elements are segregated at or near the grain boundary. At the optimal location, the grain boundary strength is weakened. The determination of the chemical composition of the grain boundary by Auger electron spectrometer shows that, in equilibrium, the distribution of solutes in the grain boundary may be 10 to 1000 times higher than that in the crystal. Therefore, the mechanical, physical and chemical properties at the grain boundary are different from those inside the granule. When the force is applied together with the influence of environmental factors, it is easy to break along the grain boundary. The causes of fracture along the product can be roughly divided into four categories. 1. There is a brittle spring precipitation phase on the product world; 2. Pain analysis of impurities and alloy elements at the grain boundaries; 3. Thermal stress; 4. Environment-induced intergranular erosion. Generally, there are two major types of fracture along the product, brittle fracture along the spring and ductile fracture along the spring. Spring brittle intergranular fracture is non-microporous aggregate type intergranular fracture. There are a large number of small dimples on the surface of the spring ductile intergranular new fracture. During the fracture process, a certain amount of terminal deformation occurs along the grain boundary, as shown in Figures 9-1 and 9-2.
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其他弹簧断裂方法<br> <br> 沿着晶界的弹簧材料开裂称为晶间断裂或晶间断裂。由于相邻晶粒取向的影响,晶界原子混乱地排列,因此它们处于较高的能量状态。为了减少弹簧的能量并减小晶界能量,各种杂质或合金元素被隔离在晶界处或附近。在最佳位置,晶界强度被削弱。用俄歇电子能谱仪测定晶界的化学成分表明,在平衡状态下,晶界中溶质的分布可能比晶体中的溶质分布高10到1000倍。因此,机械,晶界处的物理和化学性质与颗粒内部的不同。当力受环境因素的影响时,很容易沿晶界断裂。沿着产品破裂的原因可以大致分为四类。<br> <br> 1.产品世界处于春季脆性降水阶段;<br> <br> 2.晶界杂质和合金元素的疼痛分析;<br> <br> 3.热应力;<br> <br> 4.环境引起的晶间腐蚀。<br> <br> 通常,沿着产品的断裂有两种主要类型,沿着弹簧的脆性断裂和沿着弹簧的延性断裂。<br> <br> 春季脆性晶间骨折是非微孔骨料型晶间骨折。弹簧延展性晶间新骨折表面有大量小凹坑。在断裂过程中,沿晶界发生一定量的最终变形,如图9-1和9-2所示。
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其他弹簧方法<br> <br>沿颗粒边界弹簧材料的开裂称为颗粒间断裂或粒间断裂。由于相邻颗粒方向的影响,颗粒边界原子排列混乱,因此处于较高的能量状态。为了降低弹簧的能量,减少颗粒边界能量,在晶入边界或附近的各种杂质或合金元素被分离。在最佳位置,颗粒边界强度减弱。奥格电子光谱仪对颗粒边界化学成分的测定表明,在平衡中,晶粒边界中的溶质分布可能比晶体中高10至1000倍。因此,颗粒边界上的机械、物理和化学特性与颗粒内部的特性不同。当力与环境因素的影响一起应用时,很容易沿着颗粒边界断裂。产品断裂的原因大致分为四类。<br> <br>1. 产品世界中有脆的春季降水阶段;<br> <br>2. 颗粒边界处杂质和合金元素的疼痛分析;<br> <br>3. 热应力;<br> <br>4. 环境引起的粒状侵蚀。<br> <br>一般来说,产品沿线有两种主要骨折类型,一种是弹簧的脆性骨折,另一种是弹簧断裂。<br> <br>弹簧脆粒间断裂是非微孔聚合型颗粒间断裂。弹簧延展性新断裂表面有大量小酒窝。在断裂过程中,沿晶粒边界发生一定量的端子变形,如图 9-1 和 9-2 所示。
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其它弹簧折断方法<br>弹簧材料沿晶界的开裂称为沿晶断裂或沿晶断裂。由于相邻晶粒取向的影响,晶界原子排列混乱,处于高能状态。为了降低弹簧的能量和晶界能量,在晶界处或晶界附近分离出各种杂质或合金元素。在最佳位置,晶界强度减弱。俄歇电子能谱仪测定晶界的化学成分表明,在平衡状态下,晶界中溶质的分布可能比晶体中溶质的分布高10~1000倍。因此,晶界的力学、物理和化学性质与颗粒内部的不同。当外力与环境因素共同作用时,沿晶界很容易断裂。沿产品断裂的原因大致可分为四类。<br>一。产品世界存在一个脆性的春季降水阶段;<br>2。晶界杂质和合金元素的疼痛分析;<br>三。热应力;<br>四。环境引起的粒间侵蚀。<br>一般来说,沿产品有两种主要的断裂类型:沿弹簧的脆性断裂和沿弹簧的韧性断裂。<br>弹簧脆性沿晶断裂是非微孔集合体型沿晶断裂。弹簧韧性沿晶新断裂表面存在大量小韧窝。在断裂过程中,沿晶界发生一定量的端部变形,如图9-1和9-2所示。<br>
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