2.4 International Electrotechnical

2.4 International Electrotechnical Commission4IEC-61188 Printed Boards and Printed Board Assemblies -Design and Use2.5 Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC)5Publication 95 JEDEC Registered and Standard Outlinesfor Solid State Products3 DESIGN REQUIREMENTS3.1 Dimensioning Systems This section describes a setof dimensional criteria for components, land patterns, positionalaccuracy of the component placement capability andthe opportunity to create a certain size solder joint commensuratewith reliability or product performance analysis.Profile tolerances are used in the dimensioning system todefine the size range between maximum and minimumcomponent/lead dimensions without ambiguity. The profiletolerance is intended to control both size and position ofthe land. Figure 3-1 shows the profile tolerancing method.The use of the profile dimensioning system requires anunderstanding of the concepts. The use of a set of requirementsare adopted and invoke the following rules, unlessotherwise modified.a. All dimensions are basic (nominal).b. Limits of size control form as well as size.c. Perfect form is required at maximum dimensions.d. Datum references and position tolerances apply at maximumdimensions, and are dependent on feature size.e. Position dimensions originate from maximum dimensions.f. Tolerances and their datum references other than sizeand position apply regardless of feature size (RFS).The dimensioning concepts used for this system of analysisconsider the assembly/attachment requirements as theirmajor goal. Specification (data) sheets for components ordimensions for land patterns on boards may use differentdimensioning concepts, however, the goal is to combine allconcepts into a single system. Users are encouraged toestablish the appropriate relationship between their dimensioningsystem(s) and the profile dimensioning system andanalysis concepts described herein to allow for ease of tailoringthese concepts for robust process performance. Asan example, if the tolerance used for positioning is largerthan the machine tolerance used in production, a singledimensional change could modify the land pattern.3.1.1 Component Tolerancing The component manufacturersand industry standards organizations are responsiblefor the dimensioning and tolerancing of electroniccomponents (see 3.1.5.2). The basic dimensions and tolerancelimits published in the specifications have been convertedto a functional equivalent using the profile tolerancingmethod with all components shown with their basicdimensions as limit dimensions (maximum or minimumsize). Profile tolerances are unilateral, and are described toreflect the best condition for solder joint formation.

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2.4国际电工Commission4 IEC-61188印制板和印制板组装- 设计和使用 2.5电子器件工程联合委员会（JEDEC）5 发布95个JEDEC注册和标准外形 固态产品 3所设计要求 3.1尺寸标注系统本节描述了一组 的组件的尺寸标准，焊盘图案， 组件放置能力的位置精度以及 建立 与可靠性或产品性能分析相称的特定尺寸焊点的机会。 在尺寸标注系统中使用轮廓公差来 定义最大和最小之间的尺寸范围 组件/引线尺寸无歧义。轮廓 公差旨在控制 焊盘的尺寸和位置。图3-1显示了配置文件容差方法。 轮廓尺寸标注系统的使用要求 对概念有所了解。 除非 另行修改，否则将采用一组要求并调用以下规则。 一种。所有尺寸均为基本尺寸（标称值）。 b。尺寸控制形式和尺寸的限制。 C。需要最大尺寸的完美形式。 d。基准参考和位置公差适用于最大 尺寸，并取决于特征尺寸。 e。位置尺寸源自最大尺寸。 F。尺寸 和位置以外的公差及其基准都与特征尺寸（RFS）无关。 用于此分析系统的尺寸标注概念 将组装/附件要求视为其 主要目标。 电路板上组件的规格（数据）表或焊盘图案的尺寸可以使用不同的 尺寸概念，但是，目标是将所有 概念组合到一个系统中。鼓励用户在本文所述的尺寸标注系统与轮廓尺寸标注系统和分析概念 之间建立适当的关系，以简化针对稳健过程性能的这些概念。如 例如，如果用于定位的公差大于 生产中使用的机器公差，则单次 尺寸更改可能会修改焊盘图案。 3.1.1组件公差组件制造商 和行业标准组织负责 电子 组件的尺寸和公差（请参阅3.1.5.2）。使用轮廓公差方法 将规范中发布的基本尺寸和公差极限转换 为功能等效 ，所有组件均以其基本 尺寸作为极限尺寸（最大或最小 尺寸）显示。轮廓公差是单方面的，描述为 反映形成焊点的最佳条件。

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2.4 国际电工委员会4 IEC-61188 印刷板和印刷板组件 - 设计和使用 2.5 联合电子装置工程委员会（JEDEC）5 出版物 95 JEDEC 注册和标准大纲 固态产品 3 设计要求 3.1 标注系统本节介绍一组 组件、土地模式、位置的尺寸标准 组件放置功能的准确性， 有机会创建一定尺寸的焊点相称 可靠性或产品性能分析。 在标注系统中使用轮廓公差， 定义最大和最小之间的大小范围 组件/引线尺寸，无歧义。配置文件 公差用于控制大小和位置。 土地。图 3-1 显示了轮廓容忍方法。 使用配置文件尺寸测量系统需要 理解的概念。使用一组要求 通过并调用以下规则，除非 否则修改。 a.所有尺寸都是基本尺寸（标称）。 B。大小控制窗体的限制以及大小。 C。在最大尺寸下需要完美的形式。 D。基准参考和位置容差在最大时适用 尺寸，并且取决于要素大小。 e.位置尺寸源自最大尺寸。 F。公差及其大小以外的基准引用 和位置适用，无论功能大小（RFS）。 用于此分析系统的尺寸概念 将装配/附件要求视为其 主要目标。组件或规格（数据）表 板上土地模式的尺寸可能使用不同的 维度概念，但是，目标是结合所有 概念到一个单一的系统。鼓励用户 在维度之间建立适当的关系 系统和剖面尺寸测量系统和 此处描述的分析概念，以便于定制 这些概念，实现稳健的工艺性能。作为 例如，如果用于定位的容差较大 比生产中使用的机器公差，单 维度变化可以改变土地模式。 3.1.1 组件容忍组件制造商 和行业标准组织负责 用于电子的尺寸和耐维 组件（参见 3.1.5.2）。基本尺寸和公差 在规范中发布的限制已转换 使用配置文件容忍功能等效项 方法，所有组件都显示其基本 尺寸作为限制尺寸（最大值或最小值） 大小）。轮廓容差是单边的，描述为 反映焊点形成的最佳条件。

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2.4国际电工委员会4 IEC-61188印制板和印制板组件- 设计和使用 2.5联合电子器件工程委员会（JEDEC）5 出版物95 JEDEC注册和标准大纲 对于固态产品 3设计要求 3.1尺寸系统本节描述了一组 部件尺寸标准、地形、位置 组件放置能力和 创造一定尺寸焊点的机会相称 可靠性或产品性能分析。 轮廓公差用于尺寸系统 定义最大值和最小值之间的大小范围 部件/引线尺寸无歧义。简介 公差旨在控制 土地。图3-1显示了轮廓公差的方法。 使用外形尺寸标注系统需要 对概念的理解。一套要求的使用 并引用以下规则，除非 其他修改。 a、所有尺寸均为基本尺寸（标称尺寸）。 b、尺寸控制形式和尺寸限制。 c、在最大尺寸下需要完美的形状。 d、基准参考和位置公差最多适用 尺寸和取决于特征尺寸。 e、位置尺寸源自最大尺寸。 f、公差及其基准参考（尺寸除外） 无论特征大小（RFS），位置都适用。 用于这个分析系统的尺寸概念 将装配/附件要求视为 主要目标。组件规范（数据）表或 板上的地形图案的尺寸可以使用不同的 然而，尺寸概念的目标是将所有 将概念整合到一个系统中。鼓励用户 在尺寸标注之间建立适当的关系 系统和外形尺寸系统以及 这里描述的分析概念，以便于裁剪 这些概念对于健壮的过程性能。作为 例如，如果用于定位的公差更大 比机器在生产中使用的公差单一 尺度变化可以改变土地格局。 3.1.1部件公差-部件制造商 行业标准组织负责 电子产品的尺寸和公差 部件（见3.1.5.2）。基本尺寸和公差 规范中公布的限值已转换 使用轮廓公差的功能等效物 方法，其中显示了所有组件的基本 尺寸作为极限尺寸（最大或最小 尺寸）。轮廓公差是单边的，描述如下 反映焊点形成的最佳条件。

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