This footprint change can meet both

This footprint change can meet both PIP and PTH process, if new part can meet build date, we can use new part for all board build, Besides, Please ask library to follow 1:1 size of solder mask opening to design paste mask aperture. it is prefered for stencil team, Thanks!

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这足迹变化可以同时满足PIP和PTH过程中，如果新的零件能满足构建日期，我们可以使用新的零件为所有主板打造，<BR>另外，请询问图书馆按照1：1尺寸阻焊层开口的设计膏状面膜光圈。它是首选的模具团队，谢谢！

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此占用空间更改可以同时满足 PIP 和 PTH 流程，如果新零件能够满足生成日期，我们可以使用新零件进行所有板的构建，<BR>此外，请图书馆按照1：1大小的焊面膜打开设计粘贴面膜孔径。这是首选的模具团队，谢谢！

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这个封装变更可以同时满足PIP和PTH流程，如果新的部件可以满足构建日期，我们可以使用新的部件进行所有的板构建，<BR>另外，请图书馆按照1:1的锡膏掩模开口尺寸来设计锡膏掩模孔径。这是首选的模具团队，谢谢！<BR>

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