Against such minute particles, the

Against such minute particles, the continuous improvement activity is performed in the wafer manufacturing process. For the aluminum wiring pattern forming process which is the assumed failure occurrence process, the regular replacement of the applicator tube in the ashingchamber to reduce the particle generating/sticking in the machine.

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このような微粒子に対しては、ウェーハ製造工程で継続的な改善活動が行われています。想定される故障発生工程であるアルミ配線パターン成形工程では、アッシングチャンバー内のアプリケーターチューブを定期的に交換し、機械内での粒子発生・付着を低減します。

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このような微小粒子に対して、ウェーハ製造工程において継続的改善活性が行われる。想定故障発生プロセスであるアルミニウム配線パターン形成プロセスについては、アセリングチャンバー内のアプリケータチューブの定期的な交換により、機械内での粒子発生/固着を低減する。

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この微小粒子に対しては、ウエハ製造工程において連続的な改善動作が行われる。想定不良発生工程であるアルミ配線パターン形成工程においては、アプリケータチューブをアシュチャンバに定期的に交換して、機械のパーティクル発生／スティキングを低減する。<br>

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