Components must be perpendicular an

Components must be perpendicular and base is parallel to board surface. Acceptable limit: 0.3mm ≤ e ≤ 2.0 mm Note 1: Some components cannot be tilted due to mating requirements with enclosures or panels (connectors, switches, potentiometers, LED…) without violating the minimum electrical clearance. Note 2: Components in contact with board on at least one side and/or surface. Some components may be either side or end mounted, the component body can also be bonded or secured if required (according to approved Assembly Drawing).

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组件必须垂直且基座平行于板表面。可接受的极限：0.3mm≤e≤2.0 mm注1：在不违反最小电气间隙的情况下，某些组件由于与外壳或面板（连接器，开关，电位计，LED…）的配合要求而不能倾斜。注2：至少在一侧和/或表面上与电路板接触的组件。某些组件可以侧面或端部安装，如果需要，组件主体也可以粘合或固定（根据批准的装配图）。

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组件必须垂直，基座与板表面平行。可接受的限制：0.3mm ≤ e ≤ 2.0 mm Note 1：某些组件由于与外壳或面板（连接器、开关、强力计、LED）的交配要求而无法倾斜，而不会违反最低限度的电气间隙。注2：至少一侧和/或表面与板接触的组件。某些组件可能是侧面或末端安装的，如果需要，组件主体也可以进行粘合或固定（根据批准的装配图）。

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部件必须垂直，底座与板面平行。可接受限值：0.3mm≤e≤2.0mm注1：某些部件不能倾斜，因为与外壳或面板（连接器、开关、电位计、LED等）配合要求，而不违反最小电气间隙。注2：至少一侧和/或表面与板接触的部件。某些部件可以是侧面或端部安装，如果需要，也可以将部件主体粘合或固定（根据批准的装配图）。<br>

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