With the development of photoelectric sensing technology and photoelec的简体中文翻译

With the development of photoelectr

With the development of photoelectric sensing technology and photoelectric imaging equipment, automatic alignment equipment related to them has emerged and been widely applied. In the 1970s or so, there have been corresponding automation equipment used in their own production lines or formed products used in the commercial market A semiconductor manufacturer, for example, application of a point based on laser sensor, through the occurrence of the diameter of the fine of the laser beam to scan the entire surface of the circular wafer, due to the different characteristics of the chip processing technology or material is different, caused the different reflectivity, reflected by laser scanning laser light intensity are then received by photosensitive sensor judgment, the products of this company is in the entire history of the circular wafer to look for the highest reflectivity of streets (street refers to the wafer cut has not been a barrier between the chip), finally can judge out each chip in the circular wafer on the accurate location information This way because of the need for large area scanning, so speed is relatively slow, and then used for locating datum of streets, also not bare chip with the characteristics of basement behind in the 70 s, optical fiber sensor is used for automatic alignment, this method requires first processing special baseline characteristics, but also because of the scanning speed is slow, so also need to be processed out special reference mark
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随着光电传感技术和光电成像设备的发展,与之相关的自动校准设备已经出现,并得到了广泛应用。在20世纪70年代左右,出现了在自己的生产线对应的使用自动化设备或形成在商业市场上的半导体制造商使用的产品,例如,基于激光传感器的点的应用,通过的直径的发生的激光束的细扫描圆形晶片的整个表面上时,由于芯片的加工技术或不同的特性的材料是不同的,造成了不同的反射率,由激光扫描的激光的光强度的反射,然后由光敏传感器判断接收
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随着光电传感技术和光电成像设备的发展,相关自动对准设备应运而生,并遭到广泛应用。在20世纪70年代左右,有相应的自动化设备用于自己的生产线或成型产品用于商业市场半导体制造商,例如,应用基于激光传感器的点,通过出现直径细的激光束扫描整个表面的圆形晶圆,由于芯片加工技术或材料的不同特性不同,造成反射率不同,通过激光扫描反射激光光强度然后通过感光传感器判断,本公司的产品是在整个历史的圆形晶圆寻找最高的反射率的街道(街道是指晶圆切割之间没有障碍的芯片之间),最后可以判断出圆晶圆中每个芯片上准确的定位信息,这样由于需要大面积扫描,所以速度比较慢,然后用于定位街道的基准,也不光芯片具有其特性基底在70年代落后,光纤传感器用于自动对准,这种方法需要先处理特殊的基线特性,而且由于扫描速度慢,所以还需要处理出特殊的参考标记
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随着光电传感技术和光电成像设备的发展,与之相关的自动对准设备应运而生,并得到了广泛的应用。20世纪70年代左右,已有相应的自动化设备用于自己的生产线或商业市场上使用的成型产品半导体制造商,例如基于激光传感器的点应用,通过激光束细直径的出现来扫描圆片的整个表面,由于芯片加工工艺或材料的不同特性不同,导致反射率不同,通过激光扫描反射的激光光强再通过光敏传感器判断接收,本公司的产品是在整个圆片历史上寻找反射率最高的街道(街道是指圆片切割时没有被晶片间的障碍物),最后可以判断出圆片中的每个晶片晶圆上的精确定位信息由于这种方式需要大面积扫描,所以速度比较慢,然后用来定位街道的基准面,也不光是具有70年代后地下室特点的晶片,采用光纤传感器进行自动对准,这种方法要求首先处理特殊的基线特征,同时由于扫描速度慢,所以也需要处理出特殊的参考标记<br>
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