左白丸部分に電源線を通すのでCaseの張出部の3.5㎜を3.0㎜に変更

左白丸部分に電源線を通すのでCaseの張出部の3.5㎜を3.0㎜に変更MJ電技見解⇒ 現状のM-Hsg内壁とCase張出部3.5㎜のままでもその隙間寸法は5.23㎜あるのでCase張出部を3.0㎜へ変更する必要は無いと考えます。もし、3.5㎜を3.0㎜へ変更するとした場合、金型がそれだけ弱くなるので、金型破損の可能性が高くなるため、変更すべきではないと考えます。

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由于电源线穿过左侧的白色圆圈，因此外壳伸出的3.5毫米更改为3.0毫米 MJ电气工程视图 ⇒当前M-Hsg内壁与外壳伸出的3.5毫米之间的间隙为5.23毫米 。因此，我认为没有必要将表壳悬垂更改为3.0 mm。 如果将3.5毫米更改为3.0毫米，则模具会变弱，并且 模具损坏的可能性也会增加，所以我认为您不应该更改它。

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由于电源线穿过左白圆部分，因此将 Case 的拉伸部分的 3.5mm 更改为 3.0mm MJ电气技术观点 ⇒ 即使保持现状M-Hsg内壁和Case拉伸部3.5mm，其间隙尺寸也为5.23mm 因此，我认为没有必要将 Case 拉伸部分更改为 3.0mm。 如果将 3.5mm 更改为 3.0mm，则模具会变弱， 认为不应更改，因为模具损坏的可能性较高。

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左白圈部分通过电源线，将Case的张出部的3.5mm变更为3.0mm MJ电技见解 ⇒即使保持现状的M-Hsg内壁和Case张出部3.5mm，其间隙尺寸也为5.23mm 因此，没有必要将Case张出部变更为3.0mm。 如果将3.5mm变更为3.0mm，则模具会变弱 因为模具破损的可能性很高，所以不应该变更。

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