After gathering your FA findings be

After gathering your FA findings below, can you please help to measure the scew#1 pad height on the MBA base as extracted and attached below. For sanity check also measure screw#5 as indicated in below diag and the PCBA corresponding mating interface at screw#1 and 5 region.The hypothesis is pad height may be on the low side not giving enough support to the PCBA grd donut pad when screw#1 tightened down inducing a warpage stress around the area near SOC.Hypothesis based on below points:-Followed PCB Port A path correspond to SOC-Loosen screw#1 passed and tightened failed-Stress induced may have caused some intermittent contact defect in the SOC or neighboring components to propagate overtime, and that's why when swap both case PCBA and HDA CND and when match back failure can be repeated. And failures can be repeated by swapping among failures.-Do take note of the material supplier, d/c and related manufacturing info to identify any trend if we believe this is batch related

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收集完下面的 FA 结果后，请您帮忙测量 MBA 底座上的 scew#1 焊盘高度（摘录并附在下面）。为了进行完整性检查，还需要测量螺丝#5（如下图所示）以及螺丝#1 和 5 区域的 PCBA 相应配合接口。 假设是焊盘高度可能偏低，当 1 号螺钉拧紧时，无法为 PCBA grd 环形焊盘提供足够的支撑，从而在 SOC 附近区域周围产生翘曲应力。 基于以下几点的假设： -遵循与 SOC 相对应的 PCB 端口 A 路径 -松开#1 螺钉已通过，但拧紧失败 -引起的应力可能会导致 SOC 或相邻组件中的一些间歇性接触缺陷随着时间的推移而传播，这就是交换两者时的原因案例PCBA和HDA CND以及匹配回失败时可以重复。并且可以通过故障之间的交换来重复故障。 -如果我们认为这与批次相关，请记下材料供应商、D/C 和相关制造信息，以识别任何趋势

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在下面收集了你的FA调查结果后，你能帮助测量MBA基础上的scew#1焊盘高度吗。为了进行健全性检查，还应测量下图所示的5号螺钉以及1号和5号螺钉区域的PCBA对应配合界面。 假设当螺钉#1向下拧紧时，衬垫高度可能在较低的一侧，不能给PCBA grd环形衬垫提供足够的支撑，从而在SOC附近的区域周围引起翘曲应力。 假设基于以下几点： -遵循的PCB端口A路径对应SOC -松开1号螺钉通过，拧紧失败 -应力引起的应力可能导致SOC或相邻组件中的一些间歇性接触缺陷随着时间的推移而传播，这就是为什么当交换PCBA和HDA CND两种情况时，以及当可以重复匹配失败时。故障可以通过在故障之间交换来重复。 -如果我们认为这与批次有关，请注意材料供应商、d/c和相关制造信息，以确定任何趋势

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结果 (简体中文) 3:[复制]

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在收集了您的FA调查结果后，您能否帮助测量MBA基础上的scew#1焊盘高度，如以下摘录和附件所示。为了进行完整性检查，还应测量下图所示的5号螺钉以及1号和5号螺钉区域的PCBA对应配合界面。 假设是，当拧紧1号螺钉时，衬垫高度可能偏低，无法为PCBA grd环形衬垫提供足够的支撑，导致SOC附近区域产生翘曲应力。 假设基于以下几点: -遵循对应于SOC的PCB端口A路径 -松开螺钉#1通过，拧紧失败 -应力诱发可能导致SOC或相邻组件中的一些间歇性接触缺陷随着时间的推移而传播，这就是为什么在交换PCBA和HDA CND的情况下，匹配回退故障会重复出现。并且故障可以通过在故障之间交换而重复。 -如果我们认为这与批次有关，务必记录材料供应商、d/c和相关制造信息，以识别任何趋势

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