HOLES: DRILL BOARDS USING DRILL DAT

HOLES: DRILL BOARDS USING DRILL DATA, DRILL PATTERN AND HOLE SCHEDULE. HOLE LOCATIONS MAY VARY WITHIN 0.004 in. (RADIAL ERROR) HOLE TOLERANCE TO BE +/- 0.003 in. in. UNLESS OTHERWISE SPECIFIED. MAXIMUM ABOUT TRUE POSITION. PLATE HOLES PER HOLE SCHEDULE. MINIMUM COPPER PLATING IN PLATED HOLES TO BE 0.0008 IN UNLESS OTHERWISE NOTED ALL HOLE DIMENSIONS APPLY AFTER PLATING. MINIMUM ANNULAR IN ACCORDANCE WITH IPC-6012 CLASS 2

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钻孔：使用钻孔数据，钻孔图案和孔调度表的钻孔板。孔的位置可能会在0.004英寸（径向误差）之内变化，除非另有说明，否则孔公差为+/- 0.003英寸。关于真实位置的最大信息。每孔时间表的孔数。除非另有说明，否则镀孔中的最小铜镀层应为0.0008，除非另有说明，所有孔尺寸均应在镀覆后应用。符合IPC-6012 2类的最小环形

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孔：使用钻孔数据、钻型和钻孔时间表的钻板。孔位置可能在 0.004 in 内变化（径向误差）孔容差为 +/- 0.003 in.除非另有说明。关于真实位置的最大值。每个孔的板孔时间表。镀孔中的最低铜电镀为 0.0008，除非另有说明，否则电镀后所有孔尺寸都适用。根据 IPC-6012 类 2 的最小环形

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孔：使用钻孔数据、钻孔模式和孔表的钻板。孔位置可能在0.004英寸范围内变化。（径向误差）孔公差为+/-0.003英寸。在。除非另有规定。关于真实位置的最大值。每个孔表的板孔。除非另有说明，否则电镀孔中的最小镀铜量为0.0008英寸，所有孔尺寸在电镀后适用。最小环隙符合IPC-6012 2级<BR>

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