A countersunk sealed live part shal

A countersunk sealed live part shall be covered with a waterproof insulating compound that will not melt at a temperature 15°C (27°F) higher than the maximum intended operating temperature of the assembly, and at not less than 65°C (149°F) in any case. The depth or thickness of sealing compound shall not be less than 1/8 inch (3.2 mm)

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埋头密封的带电部件应覆盖防水绝缘化合物，该化合物在高于组件最高预期工作温度15°C（27°F）且不低于65°C（149°C）的温度下不会熔化。 F）在任何情况下。密封剂的深度或厚度不得小于1/8英寸（3.2毫米）

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反阳光密封活件应覆盖防水绝缘化合物，在高于组件最大预期工作温度的 15°C （27°F）下熔化，在任何情况下均不低于 65°C （149°F）。密封化合物的深度或厚度不得小于 1/8 英寸（3.2 毫米）

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埋头密封带电部件应覆盖防水绝缘化合物，该化合物在高于组件最大预期工作温度15°C（27°F）的温度下不会熔化，在任何情况下都不低于65°C（149°F）。密封剂的深度或厚度不得小于1/8英寸（3.2 mm）<br>

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