沉金：采用的是化学沉积的方法，在铜面上包裹一层较厚的，电性能良好的镍金

沉金：采用的是化学沉积的方法，在铜面上包裹一层较厚的，电性能良好的镍金合金。

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沉金：采用的是化学沉积的方法，在铜面上包裹一层较厚的，电性能良好的镍金合金。

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Gold deposition: the method of chemical deposition is used to wrap a thick layer of nickel gold alloy with good electrical properties on the copper surface.

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Gold deposition: The method of chemical deposition is adopted, and a thick layer of Ni-Au alloy with good electrical properties is coated on the copper surface.

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