1.3. Limitations: There are a number of limitations associated with th的简体中文翻译

1.3. Limitations: There are a numbe

1.3. Limitations: There are a number of limitations associated with the use of the cleaning procedures, including:1.3.1. Adequate cleaning requires a proper combination of cleaning practices, such as degreasing, acid etching, acid cleaning and rinsing, etc. The choice and optimization of these practices shall be based on the knowledge of the materials to be cleaned and of the type of contaminants to be removed. The cleaning process is only effective to reduce the levels of surface contaminants, such as particles, ionic contaminants and some hydrocarbons that are introduced during the fabrication process of components. The process will not remove any impurities incorporated in the materials.1.3.2. The cleaning process may manifest any cosmetic imperfections, such as grain structures in the materials and machining patterns, etc.1.3.3. Each recipe included in this specification is dedicated for each type of materials and shall not be applied for components made of various different materials.1.3.4. The cleaning processes shall be used with cautions for components with plating or coatings. The chemicals used in various recipes may damage or degrade plating or coatings.1.3.5. The cleaning recipes included in this specification may not be effective in removing contaminants entrapped in crevices between holes and installed hardware, which become sources of micro-contamination.
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1.3。局限性:清洁程序的使用有许多局限性,包括:<br>1.3.1。充分的清洁需要适当结合清洁方法,例如脱脂,酸蚀刻,酸清洁和漂洗等。对这些方法的选择和优化应基于对要清洁的材料和所要污染的污染物的认识。被删除。清洁过程仅能有效减少零件制造过程中引入的表面污染物(例如颗粒,离子污染物和某些碳氢化合物)的含量。该工艺不会去除材料中混入的任何杂质。<br>1.3.2。<br>1.3.3清洁过程可能会出现任何装饰缺陷,例如材料中的晶粒结构和加工图案等。1.3.3。本规范中包括的每种配方专用于每种类型的材料,并且不适用于由各种不同材料制成的组件。<br>1.3.4。对于带有镀层或涂层的组件,应谨慎使用清洁工艺。各种配方中使用的化学药品可能会损坏或降解镀层或涂层。<br>1.3.5。本规范中包含的清洁配方可能无法有效去除孔和安装的硬件之间的缝隙中夹带的污染物,这些污染物成为微污染的源头。
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1.3. 限制:使用清洁程序存在若干限制,包括:<br>1.3.1. 充分清洁需要适当结合清洁做法,如脱脂、酸蚀刻、酸清洗和冲洗等。选择和优化这些做法应基于对要清洁的材料和要清除的污染物类型的了解。清洁过程仅能有效减少成分制造过程中引入的颗粒、离子污染物和一些碳氢化合物等表面污染物的水平。该工艺不会去除材料中加入的任何杂质。<br>1.3.2. 清洁过程可能表现出任何化妆品缺陷,如材料中的颗粒结构和加工模式等。<br>1.3.3. 本规范中包含的每个配方都专用于每种类型的材料,不得适用于各种不同材料制成的组件。<br>1.3.4. 使用电镀或涂层的部件应谨慎使用清洁工艺。各种配方中使用的化学品可能会损坏或降解电镀或涂层。<br>1.3.5. 本规范中包括的清洁配方可能无法有效清除孔与安装硬件之间缝隙中缠住的污染物,这些污染物成为微污染源。
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1.3. 限制:使用清洁程序有许多限制,包括:<br>1.3.1. 充分的清洁需要适当的清洁方法组合,如脱脂、酸蚀、酸清洗和漂洗等。这些方法的选择和优化应基于对待清洁材料和待去除污染物类型的了解。清洁过程只能有效地降低表面污染物的水平,如颗粒、离子污染物和在部件制造过程中引入的一些碳氢化合物。该工艺不会去除材料中的任何杂质。<br>1.3.2. 清洗过程可能会出现任何表面缺陷,如材料中的颗粒结构和加工模式等。<br>1.3.3. 本规范中包含的每种配方专用于每种类型的材料,不适用于由各种不同材料制成的组件。<br>1.3.4. 对于有镀层或涂层的部件,应谨慎使用清洁工艺。各种配方中使用的化学品可能会损坏或降解镀层或涂层。<br>1.3.5. 本规范中包含的清洁配方可能无法有效去除孔和已安装硬件之间缝隙中的污染物,这些污染物会成为微污染源。<br>
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