For this board, it is easy to hidin

For this board, it is easy to hiding solder ball in stamp holes during HAL lead free process, and maybe influences customer soldering process, in order to avoid this problem, we need add stamp holes dia.1.0mm, and connection tabs will be added as below showing, please confirm. (Otherwise please confirm solder ball hiding in stamp holes is acceptable for you?)

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对于此板，在HAL无铅工艺中很容易将焊球隐藏在印章孔中，并且可能会影响客户的焊接过程， 为避免此问题，我们需要添加直径1.0mm的印章孔，并增加连接片如下图所示，请确认。 （否则请确认是否可以将焊球藏在邮票孔中？）

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对于此板，在 HAL 无铅过程中很容易将焊球隐藏在邮票孔中，并可能影响客户焊接过程， 为了避免这个问题，我们需要添加邮票孔 dia.1.0mm，连接选项卡将添加如下显示，请确认。 （否则请确认隐藏在邮票孔中的焊球是可以接受的？

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对于这种电路板，在无铅焊接过程中容易将焊球隐藏在冲压孔中，并可能影响客户的焊接过程， 为了避免这个问题，我们需要添加直径为1.0mm的冲压孔，并将添加如下所示的连接选项卡，请确认。 （否则请确认隐藏在冲压孔中的焊球对您是可接受的？）

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