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the process of putting a semiconduc
the process of putting a semiconductor device or integrated circuit in a package of one form or another; it usually consists of a series of packaging steps that include: die preparation, die attach, wirebonding, encapsulation or sealing, deflash, lead trimming/forming, and lead finish
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将半导体器件或集成电路放入一种形式或另一种形式的包装中的过程；它通常包括一系列包装步骤，包括：芯片准备，芯片附着，引线键合，封装或密封，去毛刺，引线修整/成型和引线精加工。
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将半导体器件或集成电路置于一种或另一种形式的封装中的过程;它通常包括一系列的包装步骤，包括：模具准备，模具附件，线绑，封装或密封，脱毛，铅修剪/成型，和铅完成
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将半导体器件或集成电路放入一种或另一种形式的封装中的过程，通常包括一系列的封装步骤，包括：制模、装模、引线键合、封装或密封、放气、引线修整/成形和引线精加工<br>
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