Based on above FA findings, no visi

Based on above FA findings, no visible assembly defect but only serious burnout mark on dice surface which punch through dice. The failure mechanism is supposed reverse EOS, the higher reverse surge current or reverse bias voltage applied on the device during application in customer side which overwhelms die capability, the high electrical stress combined with resulting high thermal stress would damage the die starting from the current density concentration point and result in a fusion on the junction and localized burnout. Dig out FTA as below:

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基于上述发现FA，无肉眼可见缺陷装配但骰子表面上唯一的严重倦怠标记它通过骰子打孔。在客户端应用程序，其压倒模能力，高电应力，导致高的热应力会损害从电流密度开始模具组合中的破坏机理假定反向EOS，施加在装置上的较高的反向浪涌电流或反向偏置电压集中点和结果在上结和局部倦怠的融合物。挖出FTA如下：

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根据上述FA的发现，没有明显的装配缺陷，只有骰子表面的严重倦怠痕迹，通过骰子。故障机制被认为是反向 EOS，在客户侧应用期间，器件上施加的反向浪涌电流或反向偏置电压会压倒模具能力，高电应力与产生的高热应力会从电流密度集中点开始损坏模具，导致连接点发生融合并局部烧坏。挖出 FTA 如下：

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基于上述FA结果，没有明显的装配缺陷，只有冲破骰子的骰子表面有严重的烧坏痕迹。失效机理假设为反向状态方程，即在用户侧应用时，设备上施加的反向浪涌电流或反向偏压越高，这会影响模具的性能，高的电应力和由此产生的高热应力会从电流密度集中点开始损坏模具，并导致接合处熔合和局部烧损。按如下方式挖掘FTA：<br>

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