The low Qf values (4487 GHz) of as cold-sintered LiF ceramics are ascr的简体中文翻译

The low Qf values (4487 GHz) of as

The low Qf values (4487 GHz) of as cold-sintered LiF ceramics are ascribed to the porous microstructure but they improve greatly to a maximum of 110,800 GHz for samples annealed at 800 ◦C, surpassing reported values via conventional sintering (73,880 GHz). These results indicate that CS and the subsequent annealing are highly beneficial in suppressing dielectric loss [12]. In the absence of phase transitions or impurities, the variation of Qf is mainly determined by extrinsic defects such as pores and grain boundaries [24]. Optimization of microstructure is therefore, critical for improving Qf. Moreover, as shown in Fig. 3(b), the variation of grain size with annealing temperature adopts a similar trend to that of Qf, which further confirms the positive effect of microstructural optimization through enhanced densification. In principle, a defect-free LiF single-crystal should exhibit close to intrinsic dielectric losses (~192,400 GHz), which can be regarded as the upper limit for LiF ceramics [13]. This suggests that further improvement of Qf in LiF ceramics is still possible via optimization of the microstructure.
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冷烧结LiF陶瓷的低Qf值(4487 GHz)归因于多孔微结构,但对于在800℃退火的样品,它们的最大Qf值提高到最大110,800 GHz,超过了传统烧结法报告的值(73,880 GHz)。这些结果表明,CS和随后的退火在抑制介电损耗方面非常有益[12]。在没有相变或杂质的情况下,Qf的变化主要由外在缺陷(例如孔和晶界)决定的[24]。因此,微观结构的优化对于提高Qf至关重要。此外,如图3(b)所示,晶粒尺寸随退火温度的变化呈现出与Qf相似的趋势,这进一步证实了通过增强致密化进行微结构优化的积极作用。原则上,无缺陷的LiF单晶应表现出接近固有的介电损耗(〜192,400 GHz),这可被视为LiF陶瓷的上限[13]。这表明通过优化微观结构,仍可能进一步改善LiF陶瓷中的Qf。
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冷烧液层陶瓷的低 Qf 值 (4487 GHz) 归因于多孔微结构,但在 800 微 C 下退火的样品中,其最高值可大大提高至 110,800 GHz,超过了通过传统烧结(73,880 GHz)报告的值。这些结果表明,CS和随后的退火对抑制介电损耗有非常有益的[12]。在没有相变或杂质的情况下,Qf的变异主要取决于外在缺陷,如毛孔和颗粒边界[24]。因此,优化微观结构对于改善Qf至关重要。此外,如图3(b)所示,退火温度的颗粒尺寸变化与Qf相似,通过增强的致密,进一步证实了微结构优化的积极作用。原则上,无缺陷LiF单晶应表现出接近内在介电损耗([192,400GHz),这可视为LiF陶瓷的上限[13]。这表明,通过优化微观结构,LiF陶瓷中的QF仍有可能进一步改进。
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冷烧结LiF陶瓷的低Qf值(4487ghz)归因于多孔微结构,但800℃退火的样品的Qf值最大提高到110800ghz,超过了常规烧结(73880ghz)的报告值。这些结果表明,CS和随后的退火对抑制介电损耗非常有利[12]。在没有相变或杂质的情况下,Qf的变化主要由诸如孔隙和晶界等外部缺陷决定[24]。因此,优化微观结构是提高Qf的关键。此外,如图3(b)所示,晶粒尺寸随退火温度的变化趋势与Qf的变化趋势相似,这进一步证实了通过增强致密化对微观结构优化的积极作用。原则上,无缺陷LiF单晶应表现出接近于本征介电损耗(约192400ghz),这可被视为LiF陶瓷的上限[13]。这表明,通过对LiF陶瓷微观结构的优化,进一步改善LiF陶瓷的Qf是可行的。<br>
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