【背景技術】【０００２】 両面銅張積層板は、プリント配線板を製造するた

【背景技術】【０００２】 両面銅張積層板は、プリント配線板を製造するための主要な材料である。一般に両面銅張積層板は、ガラス基材に絶縁性樹脂を含浸させたプリプレグを必要枚数重ね、この両面に銅箔を重ね、これを加熱加圧して積層一体化することによって製造されている。このときプリプレグは硬化して絶縁層を形成する。そして、この両面銅張積層板の表面の銅箔の不要部分をエッチングにより除去して所望の導体パターンを形成することによって、プリント配線板が製造されている。その後、このプリント配線板には大規模集積回路（ＬＳＩ）、集積回路（ＩＣ）、トランジスタ、抵抗、コンデンサなどの電子部品が実装されるが、この場合にプリント配線板が反っていると実装不具合が発生しやすい。そのため、例えば特許文献１に記載されているように、反りが低減された両面銅張積層板を得ることが必要となる。