- Surface preparation modalities an

- Surface preparation modalities and materi als (grit blasting media, grinding machine, e tc…);- Acid activation parameters (ba th chemical composition and temperature ; immersion timeElectrolyze, current reversing if applicable);- Plating parame ters (bath composi tion and temp .; current density and voltage ; immersion time);- Elect rodes description ;- Heat treatment (temperat ure, time, furnace type and dimension, temperature measuringequipment );- Coating quality control plan.

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-表面处理方式和材料（喷砂介质，磨床等）； -酸活化参数（化学成分和温度；浸入时间， 电解，可逆电流）； -电镀参数（浴液成分和温度；电流密度和电压；浸入时间）； -电杆说明； -热处理（温度，时间，炉子的类型和尺寸，温度测量 设备）； -涂层质量控制计划。

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- 表面制备方式和母体（砂浆喷射介质、磨床、e tc... - 酸活化参数（化学成分和温度;浸泡时间 电解，电流反转（如果适用）; - 电镀参数（浴缸合成和温度.;电流密度和电压;浸入时间）; - 选择马术描述; - 热处理（温度、时间、炉型和尺寸、温度测量 设备; - 涂层质量控制计划。

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-表面处理方式和材料（喷砂介质、研磨机、ETC…）； -酸活化参数（化学成分和温度；浸泡时间 电解，电流反向（如适用）； -镀液参数（镀液成分和温度、电流密度和电压、浸泡时间）； -选择罗德斯描述； -热处理（温度、时间、炉型和尺寸、温度测量 设备）； -涂层质量控制计划。

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