摘要本文提出了一种采用伺服控制传动代替人工施压的BGA通用测试夹具。通

摘要<br>本文提出了一种采用伺服控制传动代替人工施压的BGA通用测试夹具。通过伺服电机闭环控制技术，实现夹具压头近微米级别的精确移动。所研制夹具，其驱动电机最小步距角为1.8°，传动丝杠旋转一圈的导程为2mm，因此电机转动一个步距角时夹具压头所产生的位移精度为10微米，夹具压紧BGA器件时的压力均匀、稳定，同事采用压力负反馈技术进行压力控制，有效避免了人工装夹时不同人员施力差别所造成的BGA器件损伤。本夹具适用于各种不同焊球大小、不同尺寸的BGA器件测试。

摘要<br>本文提出了一种采用伺服控制传动代替人工施压的BGA通用测试夹具。 通过伺服电机闭环控制技术，实现夹具压头近微米级别的精确移动。 所研制夹具，其驱动电机最小步距角为1.8°，传动丝杠旋转一圈的导程为2mm，因此电机转动一个步距角时夹具压头所产生的位移精度为10微米，夹具压紧BGA器件时的压力均匀、稳定，同事采用压力负反馈技术进行压力控制，有效避免了人工装夹时不同人员施力差别所造成的BGA器件损伤。 本夹具适用于各种不同焊球大小、不同尺寸的BGA器件测试。

abstract<br>This paper presents a general BGA test fixture which uses servo control drive instead of manual pressure. Through the closed-loop control technology of servo motor, the precise movement of the clamp head at the level of micrometres is realized. In the developed fixture, the minimum step angle of the driving motor is 1.8 ° and the lead of the driving lead screw is 2mm. Therefore, when the motor rotates a step angle, the displacement accuracy of the fixture head is 10 μ M. the pressure of the fixture when it compresses the BGA device is uniform and stable. Colleagues use the negative pressure feedback technology to control the pressure, which effectively avoids the difference of force applied by different personnel during manual clamping BGA device damage. The fixture is suitable for testing BGA devices of different sizes and sizes of solder balls.<br>